半导体行业专题报告：中国半导体，走向何方.pdfVIP

[Table_Page] 半导体-行业专题报告 目录 1 未来中美稳态格局5 1.1 全球化科技格局转变 5 1.2 深层要素进口替代 6 2 走向根技术补短板7 2.1 光伏（半导体能源）：产业技术全球领先 8 2.2 面板（半导体显示）：中国大陆全面主导 9 2.3 LED （半导体照明）：产能转移至中国大陆 10 2.4 半导体集成电路IC ：从根部实现替代 11 3 半导体：回归成熟工艺，补全短板 13 4 总结 15 3 敬请关注文后特别声明与免责条款 [Table_Page] 半导体-行业专题报告 图表目录 图表1 ： 全球科技格局洗牌 5 图表2 ： 硬科技纵向全栈要素创新 6 图表3 ： 国内科技公司需要突破全栈要素创新 7 图表4 ： 全球光伏新增装机量 8 图表5 ： 中国光伏各环节产业规模持续多年保持全球第一 9 图表6 ： 全球大尺寸面板产能规划 10 图表7 ： LED 芯片国产占比 11 图表8 ： 中国MOCVD 设备占比持续提升 11 图表9 ： 半导体集成电路IC 从底部实现深层、中层要素替代 12 图表10 ： 从深层技术做起打造国产护城河 13 图表11 ： 低端替代，逐步向高电压、大电流产品发展 13 图表12 ： 国产半导体升级路线：成熟制程产能替代与先进制程、工艺升级 14 图表13 ： 三大芯片中外对比 15 图表14 ： 根部的自主可控 16 4 敬请关注文后特别声明与免责条款 [Table_Page] 半导体-行业专题报告 1 未来中美稳态格局 1.1 全球化科技格局转变 在经历了一系列的全球政治经济、新冠疫情事件冲击，全球科技格局 将重新洗牌，呈现逆全球化状态。依据自身发展的资源禀赋以及要素 分布，将全球硬科技分成三大象限，第一象限以美国为主导，第二象 限以中国大陆为主导，第三象限以韩国，日本，中国台湾省，欧洲为 主导。受到外部环境压力，中国半导体设计、制造都面临着打压，但 中国自主发展的道路不会因为外部打压而改变。随着内循环政策提 出，未来中国以中低端制造业为根基，跟第三象限进行内循环。而美 国以高端制造业为根基，向下补全短板。第三象限指的是日本、韩国、 欧洲、中国台湾省，依靠在细分行业的领先优势，独立在中国、美国 内循环外，成为全球硬科技市场的中间介质。 制造：中国台湾、韩国；