PCB电路板布线法则大全.docx

1电源、地线的处理既使在整个 PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不 周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线 的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到 最低限度，以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说 都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降 低式抑制噪音作 以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它 们的关系是： 地线〉电源线〉信号线，通常信号线宽为：0.2? 0.3mm,最经细宽度可达0.05?0.07mm,电源线为 1.2?2.5mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成 一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能 这样使用）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被 用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层 板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多 PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字 电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑 它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数 字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说， 高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件， 对地线 来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和 模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在 PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模 拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在 PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、 信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由 于在信号线层没有布完的线剩下已经不多， 再多加层数 就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决 这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应 考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的 完整性。 4、 大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电） 中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进 行综合的考虑，就 电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元 件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功 率加热器。②容易 造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字 花焊盘，称之为热隔离(heatshield )俗称热焊盘 (Thermal )，这样， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性 大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 5、 布线中网络系统的作用在许多 CAD系统中，布线 是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加， 但步进太小，图场的 数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求， 同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影 响。而有些通路是无 效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、 定门孔所 占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。 所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为 0.1英寸(2.54mm),所 以网格系统的基础一般就定为 0.1英寸 (2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、 0.025英寸、0.02英寸等。 6、 设计规则检查(DRC )布线设计完成后，需认真检 查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确 认所制定的规则是 否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方 面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与 贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理， 是否满 足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地 线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在 PCB中是否还 有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了 最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被 明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独 立的地线。后加在PCB中的图形（如图标、注标）是 否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在 PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要 求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上， 以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是 否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 概 述本文档的目的在于说明使用 PADS的印制板设计软 件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事 项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计 人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设 置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤 . 2.1网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用 PowerLogic 的 OLEPowerPCBCo nn ectio n 功能