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优化 PCB 布局实现高速 ADC 设计 高速设计往往易被忽视或者相当重要。系统电路板布局已成为设计本身的一个主要组成部分，因此，我们必 须了解影响高速信号链路设计性能的机制。 尽管身为工程师，但我们也很可能“制造”较多麻烦。因此，切忌过分挑剔 而使 CAD 工程师陷入设计困境，这并不能给性能带来任何改善。 不要忘记裸露焊盘 裸露焊盘有时会被忽视，而它对 充分发挥信号链路性能和帮助器件散热却非常重要。裸露焊盘在 ADI 公司我们通常称之为引脚 0，是目前大多数器件 下方的焊盘。它是一个重要的接点，一般芯片的所有内部接地都是通过它而连接到器件下方的中心点。 您是否已注意 到目前有许多转换器和放大器都缺少接地引脚？裸露焊盘就是其原因所在。关键是要将此引脚妥善固定(即焊接)到印刷 电路板(PCB)，而实现鲁棒的电气和热连接，否则，系统设计可能遭到各种破坏。 利用裸露焊盘实现最佳电气和热连 接基本分为三个步骤。首先，在可能的情况下，在 PCB 的各层上都复制裸露焊盘，这将为所有接地和接地层提供较厚 的热连接而实现快速散热。 此步骤与大功率器件和具有多通道的应用相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好 的等电位连接。您甚至还可以在底层复制裸露焊盘(图 1)，这可作为去耦用热风焊盘接地点和安装底侧散热器的位置。 其次，将裸露焊盘分割成棋盘似的多个相同部分。这可以通过两种方式实现：在敞开的裸露焊盘上使用丝网印刷交叉 阴影线或者阻焊膜。此步骤可以确保器件与 PCB 之间的鲁棒连接。在回流焊组装工艺中，无法确定焊锡膏如何流动并 最终将器件连接到 PCB。 出现的问题是,连接可能存在但分布却不均匀。可能仅仅得到一个连接并且连接很小，或者更糟糕的是，此连接位于拐 角处。将裸露焊盘分割成较小部分,能够确保每个区域都有一个连接点，从而实现更鲁棒的、均匀连接的裸露焊盘(图2 和图 3) 。 最后，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊锡膏或者环 氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊锡膏不会回流到这些过孔空洞中，而降低正确连接的机 率。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载去耦和平面电容 有时我们会忽略使用去耦的目的，而仅仅在电路板上 分散许多数值的电容，使较低阻抗的电源连接到地。但问题依然存在：到底需要多少电容？ 许多文献表示，应使用多 个电容和多个数值来降低输电系统(PDS)的阻抗，但这并非完全正确。事实上，仅需选择正确数值和正确“种类”的电容， 就能降低 PDS 的阻抗。 比如我们要设计 10mΩ 的参考平面，如果在系统电路板上使用多个电容值，便可降低在 500M Hz 频率范围内的阻抗，如图 4 中的红色曲线所示。 图4 ：标准的去耦电容可以帮助降低高达 500MHz 的 PDS 阻抗，而频率超过 500MHz 时则由平面电容解决。了解所用 电容可以降低设计中所用电容的数量和类型。然而，让我们再看一下绿色曲线，其在同样的设计上仅使用了 0.1μF 和 10μF 两种电容。这证明了如果使用恰当的电容，则不需要采用如此多的电容值。这也有助于节省布局和物料清单(BO M)成本。 然而，并非所有的电容“生来平等”，即使来源于同一供应商，其工艺、尺寸和样式也有差别。如果未使用正 确的电容，则不论是采用多个电容还是采用几种不同类型的电容，其结果都会给 PDS 带来反作用。 放置电容或者使用 不同的电容工艺和型号都有可能形成电感环路，它们将对系统内的频率做出不同响应以及彼此之间发生谐振(图5) 。 了 解系统所用电容类型的频率响应非常重要。随便选用电容会让设计低阻抗 PDS 系统的努力付诸东流。 要设计出合格的 PDS，需要使用各种电容(再见图 4) 。PCB 上使用的典型电容值只能将直流或者接近直流的约 500MHz 频率范围内的 阻抗降低。在 500MHz 以上时，电容将由 PCB 形成的内部电容决定。电源平面和接地平面是否叠置得足够紧密？ 为 此，请设计一个支持较大平面电容的 PCB 层叠结构。例如，六层堆叠结构可能包含顶部信号层、第一接地层、第一电 源层、第二电源层、第二接地层和底部信号层。规定第一接地层和第一电源层在层叠结构中彼此靠近。将这两层的间 距设定为 2~4mil ，将形成一个固有的高频平面电容。 此电容的最大优点在于它免费，您只需要在 PCB 制造笔记中进行说明即可。如果必须分割电源平面，并在同一平面上 具有多个 VDD 电源轨，则应使用尽可能大的电源平面。不要留下空洞，同时还应注意敏感电路。这将使该VDD 平面 的电容达到最大。