终端产品定义芯片定位，芯片定位影 响芯片成本.docxVIP

目 录 1、 单片晶圆：功率、电源厂商的片量优势突出 3 2、 单颗芯片：高端芯片伴随高晶圆和封装成本 5 3、 同行业对比：终端产品显著影响芯片成本 7 4、 风险提示 9 图表目录 表 1： 单片晶圆价格主要由晶圆尺寸决定，信号链晶圆价格高于低端数字芯片价格 3 表 2： 功率、电源厂商片量优势显著，国产数字芯片厂商在晶圆厂话语权相对有限 3 表 3： 功率芯片的面积大于模拟芯片，数字芯片的面积普遍较大 4 表 4： SOC 芯片兼具高晶圆价格和高单颗晶圆成本 5 表 5： 芯片晶体管数量的上升使得单颗芯片晶圆成本提高 5 表 6： 较高的产品定位使得单颗芯片晶圆成本较高者往往封测成本也较高 6 表 7： 终端产品影响芯片成本，功率器件并不低端 7 表 8： 不同用途存储芯片的成本有着显著差异 8 表 9： 较高的产品定位使得单颗芯片晶圆成本较高者往往封测成本也较高 8 1、 单片晶圆：功率、电源厂商的片量优势突出 从单片晶圆价格来看，可将芯片设计公司的单片晶圆价格分为三个梯度：（1）2000元以下：功率厂商和电源厂商；（2）2000~5000 元：低端数字芯片厂商和信号链厂商； （3）5000 元以上：中高端数字芯片厂商。 “芯朋微的单片晶圆价格最低而乐鑫科技最高”的原因为晶圆尺寸的差别：如表 1所示，随着晶圆平均尺寸的提高，单片晶