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目录
一、受益下游资本开支扩张，半导体设备行业景气度延续 1
1.1 总体来看，全球半导体龙头公司向上周期进一步延续 1
1.2 下游拆分来看，逻辑/代工收入增长强势，DRAM 投资快于NAND 3
1.3 地域拆分来看，中国大陆地区收入贡献不断提升 4
二、成熟制程产能紧缺，先进制程持续发展 6
2.1 成熟制程产能不足，预计2021 年依旧紧缺 6
2.2 先进制程持续发展，带动大额设备投资 6
2.3 展望未来，主要设备厂商业绩指引均有提升 7
三、主要芯片设备供应商业绩多超预期，后续市场展望依旧乐观 8
3.1 应用材料(AMAT) ：“缺芯”风暴推动半导体设备持续紧俏，Q4 营收创纪录 8
3.2 阿斯迈(ASML)：Q4 增长强劲，预计2021 年逻辑持续强劲存储复苏11
3.3 东京电子(TEL)：营收略有下滑，预计下游强劲需求推动下季度营收创纪录 13
3.4 泛林半导体(LAM)：营收大幅增长，预计2021 年WFE 市场继续增长 15
3.5 科天半导体(KLA)：代工厂/逻辑持续强劲，看好2021 年存储复苏 17
3.6 迪恩士(DNS)：整体业绩表现弱于行业，预计2020 财年业绩创新高 19
3.7 爱德万(Advantest)：经营业绩超出预期，受益于SoC 测试需求强劲增长 21
3.8 泰瑞达(Teradyne)：移动计算测试需求强劲，看好全球SOC/存储测试增长 23
投资评价和建议 25
风险分析 26
请参阅最后一页的重要声明
专用设备
行业深度报告
一、受益下游资本开支扩张，半导体设备行业景气度延续
1.1 总体来看，全球半导体龙头公司向上周期进一步延续
2020Q4 全球八大半导体设备龙头厂商业绩延续涨势，其中四家业绩超出业绩超指引。整体来看，2020Q4
八大半导体设备龙头厂商中除迪恩士、东京电子外(应用材料、东京电子、科天、迪恩士、爱德万五家企业涉及
财年调整) ，其余六家设备厂商均实现收入同比正增长，其中应用材料、阿斯迈、爱德万、泰瑞达四家最终业绩
均超前期指引上限。
图表1 ： 2020Q4 全球八家龙头半导体企业除东京电子、迪恩士外营收均实现同比增长
亿元 2018Q4 2019Q4 2020Q4
400
350
300
250
200
150
100
50
0
应用材料 阿斯迈 东京电子 泛林半导体 科天 迪恩士 爱得万 泰瑞达
资料来源：各公司财报，中信建投
合并来看，2019Q2 以来的上升周期进一步延续。全年角度来看，2019 年主要半导体设备企业合计收入、
净利润同比均有下滑。拆分季度来看，自2019Q2 开始，整体业绩开始逐步回暖，2020Q4 上升趋势进一步延续。
图表2 ： 2020 年八家企业合计收入、净利润均超前数 图表3 ： 合计营收、净利连续五季度为正，景气延续
合计营业收入(亿元) 合计净利润(亿元) 合计营业收入(亿元) 合计净利润(亿元)
营业收入同比增速 净利润同比增速
6000
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