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温度的影响 热导率随温度的变化 很低温度下,λ近似与T3成比例的变化。 温度升高,l减小,成了主要影响因素,λ随温度升高而迅速减小,在某个低温处,λ出现极大值。 在更高的温度,Cv基本无变化,l值也逐渐趋于下限,所以随温度的变化,λ又变得缓和了。当达到1600K时,由于辐射传热,λ又有所升高 显微结构的影响 晶体结构愈复杂,格波受到的散射愈大,声子的平均自由程l愈小,热导率愈低。 例如:尖晶石的热导率比Al2O3和MgO的热导率都低,莫来石的结构更复杂,其热导率比尖晶石还低得多。 1. 晶体结构的影响 对于非等轴晶系的晶体,热导率也存在着各向异性的性质。 例如:石英、金红石、石墨等都是在膨胀系数低的方向热导率最大。 温度升高时,不同方向的热导率差异减小。这是因为温度升高,晶体的结构总 是趋于更好的对称。 2. 各向异性晶体的热导率 显微结构的影响 3. 多晶体与单晶体的热导率 对于同一种物质,多晶体的热导率总是比单晶小,由于多晶体中晶粒尺寸小,晶界多,缺陷多,晶界处杂质也多,声于更易受到散射,它的平均自由程小得多,所以热导率小。 显微结构的影响 几种不同晶型的无机材料热导率与温度的关系 显微结构的影响 4. 非晶体的热导率 非晶体导热系数曲线 显微结构的影响 晶体和非晶体材料的导热系数曲线 显微结构的影响 化学组成的影响 不同组成的晶体,热导率往往有很大差异。 一般说来,质点的原子量愈小,密度愈小,杨氏模量愈大,德拜温度愈高,则热导率愈大。这样,轻元素的固体和结合能大的固体热导率较大。 这是因为构成晶体的质点的大小、性质不同,它们的晶格振动状态不同,传导热量的能力也就不同。 如:金刚石λ=1.7×10-2W/(m.K) 硅、锗的热导率分别为1.0×10-2W/(m.K)和0.5×10-2W/(m.K) 气孔的影响 无机材料常含有一定量的气孔,气孔对热导率的影响是复杂的 一般在温度不是很高,而且气孔率也不大,又均匀地分散在陶瓷介质时,这样的气孔就可看作为一分散相 因为气孔的热导率很小,与固体的热导率相比可近似看作零,因此可得到 λs为固相热导率;P为气孔的体积分数 λ=λs(1-P) 气孔的影响 对于粉末和纤维材料．其热导率比烧结状态时又低得多,这是因为气孔形成了连续相,因此材料的热导率就在很大程度上受气孔相的热导率所影响。这也是通常粉末、多孔和纤维类材料有良好的热绝缘性能的原因。 材料的热稳定性 定义 材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,所以又称为抗热震性。 抗热冲击断裂性 材料抵抗瞬时断裂的能力 抗热冲击损伤性 热损伤可导致材料的表面开裂、剥落并不断发展,最终碎裂或变质,抵抗这类破坏的性能称为抗热冲击损伤性。 抗热冲击断裂性 材料是否出现热应力断裂,固然与热应力σmax密切相关,但还要考虑如下因素: 材料中的应力分布 产生的速率和持续时间 材料的特性(如塑性、均匀性) 原先存在的裂纹、缺陷 抗热冲击断裂性 热应力引起的断裂破坏,还要涉及散热问题,因为这一个问题可缓解材料中的热应力,一般有如下规律: 热导率越高,传热越快,热应力持续一定时间后很快缓解,有利于热稳定; 传热途径(通道)短,易使材料中的温度均匀; 表面散热速率。该速率大,内外温差就大, 热应力就高, 就越不利于热稳定性。 表面热传递系数h—材料表面温度比周围环境温度高1K时在单位面积单位时间带走的热量。 抗热冲击断裂性 定义:β = h rm/λ, 式中:β—毕奥模数; h—表面热传导系数; rm—材料的半厚。 显然, β大对热稳定不利 抗热冲击断裂性 在材料的实际应用中,不会象理想骤冷那样,瞬时产生最大应力σmax ,而是由于散热,使σmax滞后发生,且数值也大为折减。 材料所能承受的最大温差可表示为: 第二热应力断裂抵抗因子 J/(cm·s) 抗热冲击损伤性 抗热冲击断裂是从热弹性力学的观点出发,以强度-应力为判据,认为材料中热应力达到抗张强度极限后,材料就产生开裂,一旦有裂纹成核就会导致材料的完全破坏。这样导出的结果对于一般的玻璃、陶瓷和电子陶瓷等都能适用。但是对于一些含有微孔的材料和非均质的金属陶瓷等却不适用。 抗热冲击损伤性 这些材料在热冲击下产生裂纹时,即使裂纹是从表面开始,在裂纹的瞬时扩张过程中也可能被微孔、晶界或金属相所阻止,而不致引起材料的完全断裂。 比如在一些筑炉用的耐火砖中,往往含有10-20％气孔率时反而具有最好的抗热冲击损伤性,而气孔的存在是会降低材料的强度和热导率的。因此,R和R’值都要减小。这一现象按强度-应力理论就不能解释。 实际上,凡是以热冲击损伤为主的热冲击破