新世01005程式改善说明.pptx

新世01005程式改善說明-2018年度第一輪 TRI ：周 舟 報告日期：2018/04/20 AOISPI採取小板Mark定位 AOISPI原定位方式為4個FM定位全板，左右兩個拼板各取兩個 因拼板公差的存在，如此定位會導致測試偏移，從而誤報漏測 此次改為左邊4個FM定位左邊的拼板，右邊的4個FM定位右邊的拼板 改善了檢測框偏移的問題，定位更精准，測試效果也獲得了改善 01005程式改善內容 新增2套檢測框，提升缺件、立碑[較大起翹空焊]、起翹空焊[較小起翹空焊]、偏移、錫珠檢出能力 改善原有3個檢測框，提升缺件、空焊、偏轉檢出能力 培訓OP識別不良的能力，減少漏失 在增加新框，改善檢出的同時，降低總體誤報，減少人員loading時間，避免人員識別時間不充足導致的漏失 新增框部分1 新增一套區塊框[電阻電容] 缺件、立碑、較大起翹空焊[漏出錫點]，及貼裝範圍內的錫珠、多件、異物 檢測原理： 區塊框1---測試檢測01005貼裝範圍內，是否滿足有兩個電極大小的區塊，區塊過大，過小均為不良 檢測缺件、立碑，起翹空焊，多件導致電極大小改變 區塊框2---，測試檢測01005貼裝範圍內，區塊數量超過2個為不良 檢測01005貼裝範圍內，出現其他零件電極，較大起翹空焊[漏出錫點]，較大錫珠，特殊亮色異物等 新增框部分2 新增一套顏色框--電阻較小起翹空焊 檢測原理： 電阻為黑色零件，表面存在一層玻璃狀反光層 錫型光源下AOI燈盤從低到高依次分佈藍、綠、紅的燈光；從不同角度照射到零件上 顏色檢測框1：當電阻起翹達到某個角度範圍*注1內的時候，玻璃狀反光層反射出的綠光會超過紅光 顏色檢測框2：當電阻翹起空焊時，電極單頭會顯示為紅色且不吃錫 綜合以上條件，2者皆不良的時候，為起翹空焊 注1：通过灯盘高度计算此角度範圍大約是7.5°-15°，電阻两头相对翹起高度差异為0.05mm-0.10mm之間的時候 改善檢測框部分 1.原有電阻中部框檢測框參數過松，會出現誤報，且偶發缺件漏失--改善後可與新框共同檢測缺件，經使用多張打叉板反復驗證，可穩定檢出缺件 2.原有本體影像框檢測框過多，參數不佳，會出現漏失及大量誤報--改善後可檢出部分偏轉導致的空焊不良，並且減少誤報 3.原有本體空焊框檢測尺寸過小，會出現大量誤報，並且檢出率不高--因新增框部分已可穩定檢出大部分空焊，修正尺寸及參數後，已改善誤判及檢出 以上驗證結果均是收集3周以上的數據前後比對得出，相對舊程式新框增加總體誤報10%-20%，改善框減少總體誤報50%；相對減少誤報30%以上，整板直通率從0-10%提升至25-50% 新增框檢出圖片 新增區塊檢測框 新增顏色檢測框 R14 R17 R14 R5 R10 R1 R1 改善框檢出圖片 改善框 缺件 旋轉空焊 微翹空焊 尝试过的其他检测方式 1.采取检测电阻两个电极间间距的差异，检测缺件、起翘导致的间距减少的情况 小批量测试效果极佳，但更换料件后电极间间距短于缺件，导致大量误报，无法使用，放弃 2.采取检测白灯下测试电阻微翘空焊时电极端焊点亮度偏暗，刚好覆盖没有漏出锡点，零件本体也未产生色差的这种情况 经小批量测试，零件微翘但正常吃锡与之相近，导致误报过多，实际追踪相应不良过少，放弃 3.采取检测低角度下微翘空焊电极不呈圆弧 经小批量测试，零件微翘但正常吃锡与之相近，导致误报过多，实际追踪相应不良过少，放弃