新世01005空焊改善报告.ppt

False Call – Before Improve(10/18) False Call – After Improve(10/20) Analysis For Pre-reflow AOI Data Pre-reflow AOI catch defect by pass-{Component Shift} Pre-reflow AOI catch defect by pass-{Component Rotate} Pre-reflow AOI catch defect by pass-{Solder Shift Component Shift} Analysis For SPI Test Data SPI catch defect by pass – {Solder Bridge} SPI catch defect by pass – {Less Solder} SPI catch defect by pass – {Less Solder Bridge} Defect Image Link – Type A Defect Image Link – Type B Defect Image Link – Type C Defect Image Link – Type D Summary After TRI modify the new algorithm for post-reflow AOI program, SIMPLO can make some defect PCB / component to valuation TRI AOI test for 01005(R/C), and use it to compare with other tester. If any loss component, can to feedback right info. (code), to compare with TRI AOI data. For person training must do hard, machine can to test the defect, but maybe person loss it at sometime. TRI use new algorithm to modify the program for 01005 defect test, it’s no any effect of false call, so the mode is fine to improve to SIMPLO product line now. 空焊確認 經分析R01005漏失基本全為零件微翹造成的空焊（虛焊）。 以下是部分不良元件圖片（100倍電子顯微鏡效果） 空焊现象 现象1 现象2 现象3 现象4 100倍 电子显微镜影像 TOP 100倍 电子显微镜影像 Angle side 特点 1. 零件微翘 2. 向左小幅旋转 3. 旋转角度小 1.零件微翘 2.向右小幅旋转 3.旋转角度稍大 1.零件微翘 2.无旋转 1.零件无翘起 2.无旋转角度 Only use top view can’t see the component void defect, so we need try the angle view to see . 特點： 1. 零件微翹 2. 向左（右）小幅旋轉 3. 旋轉角度小 現象一 现象一 检测效果 检测方法 参数设定 空焊檢測 现象一 检测效果 检测方法 参数设定 特點： 1.零件微翹 2.向右（左）小幅旋轉 3.旋轉角度稍大 現象二 空焊檢測 现象一 检测效果 检测方法 参数设定 特點： 1.零件微翹 2.无旋轉 現象三 空焊檢測 现象一 检测效果 检测方法 参数设定 特點： 1.零件无翹起 2.无旋转角度 現象四 空焊檢測 程式優化效果 全板第一次顯微鏡全檢，發現10個不良；程式未修改前可測到5顆，R01005誤報10個。 10/18號 修改程式後，檢出8顆不良，漏測3顆，誤報8個 程式修改後使用顯微鏡二次確認，新增一個不良，為新程式檢出，顯微鏡複檢確認為不良，8個誤報中6個有因，參數為避免漏檢導致誤報2個 10/19號 新增R01005起翹框後，可測所有不良點，新增誤報2個，經確認均為零件起翹，但吃錫良好。 至線上驗證新程式，較少新增檢測框誤報；整體誤報2-10個 The most defect false call (