集成电路制造技术第二章-2(非光学光刻技术).pdfVIP

集成电路制造技术第二章-2(非光学光刻技术).pdf

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第二章第二节:下一代光刻技术 Next Generation Lithography •EUV •E-beam Lithography •X-ray Lithography Lithography Resolution Comparison  m 0.25um  m 2um 2 电子束光刻 E-beam Lithography 3 E-beam Lithography ( 电子束光刻) 电子束光刻是利用某些高分子聚合物 对电子敏感而形成曝光图形的,称其 为曝光完全是电子束辐照与光照类比 而来。 4 与光学光刻比较所具有的优势 分辨率极高,适用于制作纳米尺寸图形。 电子是一种带电粒子,根据波粒二相性原理可以计算出电子 的波长: 1.226  (nm) V 其中V为电子能量,单位为eV 。 从上式可以估算,能量为100eV的电子的波长约为0.12nm 。 在此波长范围,传统光学光刻中影响图形分辨率的衍射效应 可以忽略。因此,影响电子束曝光图形分辨率的主要因素是 电子像差、电子束中电子之间的库仑相互作用、电子入射感 5 光胶后产生的散射效应以及二次电子的散射效应。 电子束光刻的工艺流程 6 电子束光刻系统的基本构造  电子枪及准直系统  聚光透镜  电子束挡板及快门  投影透镜和偏转器 7 电子枪 电子枪通常由两部分组成:发射电子的阴极和阴极透镜 电子束 8 电子枪材料 8 9 Field emission 电子束曝光方式 Scan Techniques for E-beam Lithography 工件台移动和曝光写场 电子束偏转范围受限 工件台移动切换曝光写场 (field) 曝光图形被分成许多个小区域(field) 10 电子曝光系统的工作模式 矢量扫描 Vector scan ——只在曝光图形部分扫描

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