锡膏的组成及要求.docx

锡膏的組成及要求 目录 V 一、何为锡膏（介绍） V二、锡膏的组成1 .合金2.助焊剂 V三、型号识别 V四、profile曲线图的分析 v五、PCB板分类 V六、界面合金二相图 V七、印刷中所出现的问题解析 V八、形成焊点的基本条件及焊锡过程的基本要因 V九、锡膏的储存及使用 V十、Rosh六项和无卤介绍 、锡膏的介绍 =J何谓锡膏？ =J 英文名称Solder paste （solder :焊料，paste:膏状 体） 目前因为最常用锡膏为有铅Sn63/Pb37,无铅 Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%锡的含量相对较高，所 以后来就将其称为锡膏。 早在古罗马期间人们就发现Sn/Pb组合可以用于焊 接，因为这两者混合后熔点可以降至人们操作起来 较容易的温度，所以延续至今。现在根据锡膏的合 金成分是否含Pb分为有铅系列跟无铅系列两大类。 一、锡膏的组成 锡膏主 要成分 锡粉颗粒金属（合金 助焊剂介质 区活性齐I」 松香，树脂 粘度调整剂 区］溶剂 锡粉要求 合金配比稳定一致. 尺寸分布稳定一致. 能锡粉外形稳定一致（一般为球形; 氧化程度低（表而污染程度低） 助焊剂介质的功能 二二项———mum——a 3成功焊接的保障. 鈴锡粉颗粒的载体. 3€提供合适的流变性和湿强度. 拜清洁焊接表而. 眺去处焊接表iti及锡粉颗粒的M化层. 能在焊接点表面形成保护层. 形成安全的残留物层. 助焊剂介质的组成 能天然树脂(Rosin) /合成松香(Resin) 就溶剂(Solvents) 活性剂(Activators) 触变剂(抗垂流剂)(Thixrotropic)  V (1)松香 剂酸役素 廿机毒在卤 鄰有剧还含 齐为和刖不2)要」目为 (主为商称V松香分天然松香 剂酸役素 廿机毒在卤 鄰有剧还含 齐为和刖不 2)要」目为 (主为商称 、卤素，具有强有力清洁金属表而的能力众所周知闵素 所，但其吉氮化能丿丿理理旦价格?所以有些繽膏厂 用。业界规定卤素的含量氯和漠怠量1500PPM以内可,以 。但石川则可以对外宣称完全不含闵素。 v (3)溶剂(Solvents) v包括乙酔、水等，可降低松香与活化剂的含量百分比，使其作用易于 掌握，同时有助于助焊剂浓度的降低，在使用涂饰更均匀，效果更佳。 溶剂是低沸点物质，在回焊炉的加热区挥发掉。 V (4)触变剂(抗垂流剂)(Thixrotropic) v加入这种物质可使印刷后的锡膏仍为四四方方的，保持原有的形状， 不造成塌边导致短路等不度情况。 v总结：助焊剂能去除金属氧化膜及污物，旦能在髙温作业中将金属表 血覆盖与空气隔离，使氧化无法进行，其作用有如一保护膜；此外助 焊剂有降低焊锡表面张力增进金属表面润湿等。 三、型号识别 合金类型 合金含量 BH63 Sn63Pb37 J3 Sn96. 5Ag3. OCuO. 5 J5 Sn98. 5Agl. OCuO. 5 R4 Sn99. OAgO. 3CuO. 7 V J3 88510 U Q 焊锡型号(Sn96.5 3.0Ag, 0.5Cu) 助炸剂型号(8850) 锡粉直径 (J:45-25卩m K:38-25pm U:38-20pm ) 助焊剂含量 (C:9.5% D:10.0% F:11.5% G:12.0%以及其他) 四、profile曲线图的分析 Reflow profile 60120180240300o o o o o D o 5 o 5 O5C 60 120 180 240 300 o o o o o D o 5 o 5 O5C 3 2 2 1 1 E 6 )alnwedujel- Time(s) 各区特征描述： A.预热区（加热通道的25-33%） 要求：升温速率为1.0—3.0°C/秒； v若升温太快，则可能会引起锡膏的流动性及成分恶 化，同时会使元器件承受过大的热应力而损坏。 B.恒温区（浸泡区） V在该区助焊剂比较活跃。清洗PCB及零件并使PCB 在到达回流区前各部温度均匀。 V要求：时间在60-140秒，温度在150°C到190°C区间。 V C.回流I乂（熔融区） V锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点 表面。 IllV要求：最高温度：230-250°C时间：220°C以上时间30— 100 秒。 Ill IIIv若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致IMC合金变 化，元器件受损。若温度太低或回焊时间太短，则可能会 形成焊点缺陷。 III v D.冷却区 V离开回流区后，基板进入冷却区，控制冷却速率很重要， 焊点强度会随冷却速度而变化。 V要求：冷却速率在1?3°C/秒若冷却速度过快，可能会造成 元器件受损，焊点有裂纹。 V若冷却速度过慢，可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点 光亮度。 五、PC