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金相查验焊接接头金相查验实验指导书 金相查验焊接接头金相查验实验指导书 PAGE / NUMPAGES 金相查验焊接接头金相查验实验指导书 ,. 焊接接头的金相查验实验指导书 一、 实验目的 熟习金相试样的制备过程，认识显微镜和其余金相试样加工设施的使用。 察看典型焊接接头的宏观组织，理解焊接接头的焊缝区、熔合线、热影响区等不一样宏观组织之间的关系。 察看焊接接头的显微组织，理解焊缝区和热影响区显微组织的散布和特色，认识焊接缺点的形成机理。 议论焊接接头组织与性能的关系。 二、 实验原理 2.1 金相制备 进行金相剖析，第一应依据各样查验标准和规定制备试样（即金 相试样），若金相试样制备不妥，在察看上出现划痕、凹坑、水迹、变 形层或浸蚀过深过浅都会影响正确的剖析，进而得犯错误的结论，因 此金相试样的制备十分重要。 制备试样是将待察看的试样表面磨制成光明无痕的镜面，而后经 过浸蚀剖析组织形态。金相试样制备过程一般包含五步： 取样 粗磨 细磨 抛光 浸蚀 ．取样 从需要检测的金属资料和部件上截取试样称为“取样” 。 ,. 尺 直径、边长： 15~20mm ； 寸 高： 12~18mm ．粗磨 修整：有些试样，比如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必 目 须经过粗磨，修整为规则形状的试样。 的 磨平：不论用什么方法取样，切口常常不十分光滑，为发将察看面 磨 平，同时去掉切割时产生的变形层， 一定进行粗磨。 倒角：在不影响察看目的的前提下，需将试样上的棱角磨掉，免得 划破砂纸和抛光织物。 ．细磨 粗磨后的试样，磨面上仍有较深的磨痕，为了除去这些磨痕一定 进行细磨。细磨可分为手工磨和机械磨两种。 手工磨：手工磨是将砂纸铺在玻璃板上，左手按住砂纸，右手捏 住试样在砂纸上作单向推磨。金相砂纸由粗到细分很多种，其规格可 参照表 1 。用砂轮粗磨后的试样，要挨次由 01 号磨至 05 号（或 06 号）。砂纸磨光表面变形层除去过程如图 1 所示。 表 1 常用金相砂纸的规格 砂纸序号 240 300 400 600 800 1000 1200 粒度 160 200 280 400 600 800 1000 编号 01 （选一种） 02 03 04 05 06 ,. 图 1 砂纸磨光表面变形层除去过程表示图 a）严重变形层（ b ）变形较大层（ c ）变形渺小层（ d ）无变形原始组织； 1 、 2 、 3 、 4 分别是第一步、第二步、第三步、第四步磨光 后试样表面的变形层。 ．抛光 抛光的目的是去除细磨后遗留在磨面上的细微磨痕，获取光明无 痕的镜面。抛光的方法有机械抛光、电解抛光物化学抛光三种，此中 最常用的是机械抛光。 a 观点：机械抛光是在抛光机长进行， 将抛光织物 （粗抛常用帆布， 精抛常用毛呢）用水浸润、摊平、绷紧用固定在抛光盘上。启动开关 使抛光盘逆时针转动，将适当的抛光液（氧化铝、氧化铬或氧化铁抛 光粉加水的悬浮液）滴洒在盘上即可进行抛光。机械抛光与细磨实质 上都是借助磨料尖角锋利的刃部，切去试样表面隆起的部分，抛光时， 抛光织物纤维带动稀少散布的极微细的磨料颗粒产生磨削作用，将试 样抛光。 ．浸蚀 a 意义：抛光后的试样在金相显微镜下察看， 只好看到光明的磨面， ,. 假如有划痕、水迹或扔猜中的非金属夹杂物、石墨以及裂纹等也能够 看出来，可是要剖析金相组织还一定进行浸蚀。 浸蚀法：利用浸蚀剂对试样的化学溶解和电化学浸蚀作 方法： 用将组织显现出来（如图） 。 擦蚀法：用沾有浸蚀剂的棉花轻轻擦抹抛光面，察看表 面颜色的变化。待试样表面被浸蚀得略显昏暗 时马上拿出，用流水冲刷后在浸蚀面上滴些酒 精，再用滤纸吸去过多的水和酒精，快速用吹 风机吹干，达成整个制备试样的过程。 原理： 纯金属（或单相平均固溶体）的浸蚀基本上为化学溶解过程。位 于晶界处的原子和晶粒内部原子对比，自由能较高，稳固性较差，故 易受浸蚀形成凹沟，晶粒内部被浸蚀程度较轻，大概上仍保持原抛光 平面。在明场下察看，能够看到一个个晶粒被晶界（黑色网络）分开。 如浸蚀较深，还能够发现各个晶粒明暗程度不一样的现象，这是因为每 个晶粒原子摆列的位向不一样，浸蚀后，以最密排场为主的外露面与原 抛光面之间倾斜程度不一样的缘由。 浸蚀后的试样在显微镜下察看时，如发现表面变形层严重影响组 织的清楚度时，可采纳频频抛光、浸蚀的方法去除变形层。 ,. 2.2 显微镜的使用 ．基来源理 图 2-5 金相显微镜光学原理图 金相显微镜光学原理图如图 2-5 所示。 a 显微镜的放大倍数： 显微镜的放大倍数等于物镜和目镜独自放大 倍数的乘积，即物镜放大倍数为 M 物，目镜放大倍数为 M 目，显微 镜放大倍数为 M=M 物 *M 目。物镜和目镜的放大倍数刻在嵌套圈上， 比如 10X