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华为全栈自研智能汽车 1 入局 根据华为数据，当汽车智能化渗透率每提高1%，全球汽车零部件（除美国市场外）市场扩大33亿美元；若智能化和电动化同时提高1%，全球汽车零部件市场将扩大60多亿美元，以此作为测算依据，若智能化+电动化渗透率共同提高50%，全球将新增超万亿元市场。在智能电动浪潮下，汽车产业正发生巨变，汽车架构以“电子+电气”为核心逐步演变为“通信+计算”为核心，核心体现为硬件、软件、通信架构三大升级。芯片+操作系统+中间件+应用算法软件+数据构建核心技术闭环，谁把握其中一环，或将实现产业链地位的提升。 芯+OS+AI算法+云+传感器 华为在ICT领域奠定的核心技术优势包括：芯+OS+AI算法+云+传感器。 芯：海思通用五大类芯片，为汽车芯蓄力，包括AI芯片昇腾系列、CPU鲲鹏芯片、手机SOC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。 OS：研发鸿蒙操作系统储备基础软件技术，转化为汽车鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS、智能车控操作系统VOS以及跨域集成软件框架Vehicle Stack。 AI算法：依托昇腾AI芯片+AI机器学习算法基础实现计算的快/准/巧。 云：依托依托昇腾+鲲鹏等芯片，实现无时无刻的云服务。 传感器：布局激光雷达+摄像头+毫米波雷达。华为的深厚技术远不止于此，在此次全球智能电动化汽车竞争中，助力中国汽车工业加速崛起。 云-管-端协同全方位布局 华为云-管-端布局指：云：智能云平台，管：智能网联，端：智能驾驶、智能座舱、智能电动。华为定位汽车增量市场，发布Hi全栈智能汽车解决方案包括： 1个计算与通信与通信架构，实现：硬件可扩展，软件可持续OTA升级更新。华为在计算与通信架构之上提出跨域集成软件堆栈（VehicleStack），共同构建数字系统，实现三个操作系统的互联互通，基于服务理念而构造，为车企搭建可持续的盈利模式。 5大智能系统：智能车云、智能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动。 激光雷达等全套的智能化部件。HI技术帮助汽车产业实现技术升级，快速开发领先的智能电动汽车，为消费者带来最佳出行体验。 2 内变 华为有两大主要责任机构：ICT基础设施业务管理委员会和消费者业务管理委员会。消费者委员会包括消费者BG和消费者BG区域组织两个部门，负责消费者业务的战略和经营管理。ICT下设六个部门：运营商BG、企业BG、网络产品与解决方案、Cloud AI BG、ICT区域组织和智能汽车解决方案BU。汽车BU隶属于华为的ICT，由华为轮值董事长徐直军统领。汽车BU是公司面向智能汽车领域的端到端业务责任主体，将华为公司的ICT技术优势延伸到智能汽车产业，提供增量ICT部件和解决方案。根据36氪，华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合，总负责人是华为消费者业务CEO余承东。 华为车BU核心骨干携带硬科技+汽车产业基因。总裁王军此前任职于华为日本运营商业务部，曾任华为无线网络业务部FDD产品线总裁。副总裁郑刚曾任北汽集团党委常委，北京新能源总经理、党委书记，曾获“中国十大首席品牌官”。另一位副总裁何利杨曾任华为西欧企业业务部部长、华为全球解决方案总裁、华为业务BG解决方案总裁。他们都具有深厚的项目经验和纯熟的业务能力，与首席技术官蔡建永、产品经理李振亚等共同构成了汽车BU的领导骨干。除了高管团队之外，汽车BU从汽车ICT业务领域抽调多名核心技术骨干组建新业务。 3 厚积薄发 华为在ICT领域积累了深厚的技术基础，包括且不限于芯片-操作系统-机器学习算法-云技术-传感器等，是培育华为汽车业务的沃土。 3.1芯片全面布局，支撑华为强大生态体系 华为芯片全面布局，五大类芯片是支撑华为生态的基础。华为旗下的海思半导体2004年成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。在汽车专用领域，目前昇腾310、昇腾910分别用于汽车端自动驾驶推理和企业云端训练，鲲鹏920作为智能驾驶CPU芯片用于通用计算，巴龙5000为5G通信芯片，麒麟710A为座舱域的SoC。 3.1.1.麒麟芯片应用于手机/汽车座舱领 麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。早在1991年，华为就成立了自己的ASIC设计中心，1993年成功研发出华为第一块数字专用集成电路。2013年底，华为海思推出了麒麟910，这是其第一款SoC，尽管由于性能和兼容性等原因，没有完全得到市场的认可，但标志着其已经有能力自主研发的手机芯片。经过几年的发展，2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三，超越三星，占据16%的市场份额，相比去年同期