负片生产管控重点.docVIP

负片生产管控重点 全成信電子:深圳:有限兯司 負片生產流程臨時管控要求 一、目的 規范負片生產流程,使負片生產有章可循,維持生產正常運作,保証品質。 二、導入條件 1、成品Ring邊最小3mil,線寬線距最小為3mil/3mil。 2、客戶成品孔銅厚度要求?1.0mil。 3、客戶指定電鍍走PTH的料號不走負片生產。 三、生產基本流程及設備稼動 1、生產基本流程 不良板退洗需標識重工黑孔 幹膜影相轉移 圖形電鍍 鑽孔來料 黑孔 負片蝕刻 中檢 防焊 加工 2、設備運作流程 中检/干膜二课负片生产 黑孔B线 图形电镀/SES 测试 四、生產管控內容 1、制前設計及設備生產要求 A、一般線路設計補償,底銅為H/H和1/3OZ銅箔整體補 償1mil. B、底銅為H/H和1/3OZ板獨立線位置補償2MIL。:獨立 制前設計要求 線定義為該線路加大60MIL范圍內無相關導體。 C、以上要求為暫行要求,具體不同底銅厚度的補償方式 及孔徑補償方式待試板後再作具體調整, A、鑽孔機在三片鑽時必須保証無孔塞現象。 鑽孔操作要求 B、保持鑽機的RUN OUT值在15um以內,以降低孔偏 不良。 C、CPU、BGA位置孔徑為0.3MM建議不導入。 D、其它生產要求參照SOP作業。 A、刷磨段濾網每班清洗一次,磨刷水洗噴嘴生產前檢查是 否有阻塞,若有拆下清洗,且