搪锡技术分析和总结.pdfVIP

搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊 锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。 1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三 种方法的搪锡温度和搪锡时间见表 3.1 。 表 3.1 搪锡温度和时间 1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图 3.3 所示。搪锡前应先去 除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头， 在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。 导 线 烙 铁 头 图 3.3 电烙铁搪锡 2) 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图 3.4 所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少 量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。 对温度敏感的元器件引线，应 采取散热措施，以防元器件过热损坏。 引 线 或 导 线 端 头 搪 焊 料 锡 槽 加 热 器 图 3.4 搪锡槽搪锡 2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定 的距离，导线留 1 mm，元器件留 2 mm 以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。 ② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡， 以免再次氧化或 沾污。 ③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端 引线的搪锡。 ④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用 电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。 ⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧 不好，应立即停止操作并找出原因。 ⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。 ⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。 元件镀锡：导线焊接前，先将绝缘外皮剥去，再将引线蘸一 下助焊剂溶液后放入正常工作的锡锅内，即可使引线均匀地 镀上一层很薄的锡层。才能正式焊接。若是多股金属丝的导 线，剥皮后应先拧在一起，然后再镀锡。镀锡之后，才可正 式进行焊接。 元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将 带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀 地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去， 再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导 线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 刮去氧化层均匀镀上一层锡