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ELECTRONICS LTD.
CAM 阻抗設計標準
發行單位
工程部
發行日期
2004-03-23
生效日期
准 審 製 訂
收文單位
文件編號 版本 版次 頁次
DYnamic Electronics (K.S) Co., Ltd. QW5000-05-08 A A 1/12
1.目 的:
規範阻抗制作方式,確保阻抗制作的正確性.
2.適用範圍:
廠內阻抗板之 CAM 設計。
3. 名詞解釋:
3.1 特性阻抗(Characteristic Impedance):當二導體與其大地絕緣後,彼此之間的阻抗.
3.2 差動阻抗(Differential Impedance):二導線間的量測阻抗.
4.相關權責:
4.1 OP:依客戶要求進行阻抗模擬計算,並將實際所需阻抗值、阻抗線寬、放置位置等內容
標注於《制前設計流程單》.
4.2 CAM:嚴格按照《制前設計流程單》之要求進行阻抗設計排版.
5.作業流程
無
6.制作方法与內容:
6.1 一般特性阻抗設計標準:
a. 孔徑制作:1.0-1.2mm,通常取板內相同之鑽徑,孔中心間距 100mil.
b. 外層 PAD 以 DRL+12mil 制作,接線孔 PAD 以圓形制作,接地孔 PAD 以方形制用作.
c. 阻抗線長最佳 6inch,最小不得低於 4inch.
d. 防焊 PAD 以外層 PAD+6mil 制作.
e. 護衛線寬度 45mil,護衛線與阻抗線邊到邊的距離為 22mil,但不得小於 6mil.
f. L1 層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬,以方便各制程識別用
g. 接地層對應接線孔以隔離 PAD 方式制作,對應接地孔以導通 Thermal Pad 方式制作.
h. 六層以上阻抗板,相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊,但護衛線与護衛線可以重疊.
i. 外層方形 PAD 對應接地層為 Thermal Pad 或直接與銅面導通.
6.1.1 雙面板阻抗設計如下:
收文單位
文件編號 版本 版次 頁次
QW5000-05-08 A A 2/12
6.5 INCH
6.1.2 四層板阻抗設計如下:
接線孔對應處以與銅面隔,接地孔與銅面導通
100MIL
收文單位
文件編號 版本 版次 頁次
QW5000-05-08 A A 3/12
接線孔對應處以隔离 PAD 方式制作,接地孔制作成 Thermal pad
100MIL
100MIL
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