用Roll to Roll生产工艺研制精细线路.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 用Roll to Roll生产工艺研制精细线路  随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格掌握而得到提高。  本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的RolltoRoll生产工艺，并采用RolltoRoll生产工艺对精细线路进行了研制。  一、RolltoRoll生产工艺的出现  1898年，英国专利中首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作扁平导体电路的创造，几年后，大创造家爱迪生也在试验记录中大胆地设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路。然而直到20世纪70年月初，随着聚酰亚胺树脂合成的工业化，美国PCB业才领先将FPC工业商品化，使得其在军工电子产品中得到使用。随后，用于FPC制造的FCCL也伴同PI薄膜产品的发展走上先进规模的工业化道路，FPC的制造渐渐在各国PCB业迎来春天，以其轻、薄、短、小、结构敏捷的特点牢牢吸引住了各类电子设备生产商的眼光。  随着FPC产品的广泛应用，产品对制作技术的要求日趋提高，片式生产技术已不能满意部分产品的技术需求，尤其是当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格掌握而得到提高。针对片式生产技术的费时费劲、劳动强度大、生产率低、尺寸稳定性(受热、受湿)较难保证，以及对于制造高密度精细线宽/线距的FPC合格率不高，质量亦难保证，而开发的连续传送滚筒(RolltoRoll)生产工艺便成功地解决了上述问题。  20世纪80年月，世界上少数大型FPC生产厂家就开始建立了RTR生产线，由于当时所采用的工艺技术尚未成熟，使得RTR生产线上所生产的FPC产品合格率仍旧很低。  90年月后期，日本、欧美的连续卷带法生产FPC在生产工艺、设备上都有了很大的进展。特殊是21世纪初，RTR方式生产FPC的技术的发展更体现在了FPC产品制造宽度、高密度布线、孔加工方式、双面板制作上。  二、RolltoRoll生产工艺的特点  RTR技术是指挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行FPC制作的工艺技术。采用Roll-to-Roll生产工艺，不仅能提高生产率，而更重要的是提高自动化程度。这种高自动化的生产明显地削减了人为操作和管理因素，受环境条件(温度、湿度干净度等)影响变化小，因而具有更匀称全都而稳定的尺寸偏差，从而也易于进行修正和补偿，所以它具有更高的产品合格率、质量和牢靠性。  三、RolltoRoll生产工艺的应用  我国由于FPC起步较晚，RTR制作技术应用较少。为了迎合FPC产品市场的需要，提升市场竞争力，国内挠性印制板生产企业也纷纷把目光投入RTR生产技术，开始进行“RTR挠性电路开发与应用”的研究。为达到高精细线路制作的高良品率和低成本化的工艺水平，我司也于2007年投入到RoltoRoll工艺生产挠性印制板的应用与研究中，旨在解决片式生产高精密线路开短路严重合格率低的问题，同时达到削减人力成本的目的。本文即通过本司在RTR方式生产FPC板的技术改造对“RTR　FPC开发与应用”进行阐述。  3.1流程确定  RTR方式生产FPC的技术改造，首先应依据RTR设备的性能及企业实际生产的FPC产品类型和特点的需要确定整个流程如何分段，或显影、蚀刻、脱膜、后处理一体，或显影与蚀刻、脱膜、后处理分别。显影与蚀刻分别的作用，在于分别后显影线与蚀刻线可同时进行不同底铜厚度的FPC的生产，可独立调整显影线和蚀刻线的参数多样生产。考虑到我司1/2oz、1oz底铜使用量都很大的状况最终采用的是分段式(蚀刻与显影分开)双列250mm宽DES线。  3.2RTR工艺生产FPC的研究  在确定对RTR如何分段后，RTR的定位方式、张力掌握、传送掌握和材料弯曲变形的防止四因素便成了关键。  上世纪80年月，RTR生产线所生产FPC产品的合格率低很大程度上也就正是因为这些技术尚未成熟完善。各工序中定位和张力、传送掌握都与材料平整度的保持直接联系，不恰当的定位方式、传送参数以及放收卷时不相宜的张力都会引起材料的弯曲变形。为实现RTR生产工艺的优势，需对各工序的张力、传送等因素进行调整和严格的掌握。以下通过线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细线路的研制分别介绍。  3.2.1选材  高精细线路的制作中，制作方式特别重要，基材的选取也相当关键。依据以往在制作高精细线路时的经验，减成法制备精细线路时，底铜厚度越薄越易达到预想效果，制备出线宽损失小，蚀刻系数大，