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PAGE 1 PAGE 1 仿真帮助电子产品在更高环境温度下安全工作  Radian的工程师使用ANSYSIcepak电子产品冷却仿真软件对该设计进行了仿真。通过仿真，设计团队发觉初始设计中散热器上鳍片的密度阻挡了下游组件接触空气，而且组件参差不齐的高度也降低了有效的热传导。  电子装配体必需耗散来自组件的热能，以防止过热造成的过早失效。RadianThermalProducts公司特地从事可解决散热问题的创新型定制散热器的设计与生产。近期，一家电信产品制造商邀请Radian帮助冷却一个过热的即插即用卡。  Radian的工程师使用ANSYSIcepak电子产品冷却仿真软件对该设计进行了仿真。通过仿真，设计团队发觉初始设计中散热器上鳍片的密度阻挡了下游组件接触空气，而且组件参差不齐的高度也降低了有效的热传导。工程师使用数量更大、尺寸更小、附着在单个组件上的散热器重新设计了冷却系统。他们使用ANSYSWorkbench参数管理器优化鳍片的数量、鳍片的厚度和其它设计参数。优化后的设计能在比初始设计高20摄氏度的环境温度中安全工作。  初始概念设计  一家电信产品制造商设计了一块载有多条集成电路和散热器的即插即用卡，可安装在高级电信计算架构（ATCA）工业机箱架上。然而仿真显示散热器虽能为其附着的芯片降温，但其它组件仍会承受过高的温度