增材制造工程材料基础教学课件3.pptxVIP

;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; (1) 基体 热固性基体(thermosetting matrix)： i) 熔体或溶液粘度低，易于浸渍与浸润，成型工艺性好 ii) 交联固化后成网状结构，尺寸稳定性好耐热性好，但性脆 iii) 制备过程伴有复杂化学反应 热塑性基体(thermoplastic matrix)： i) 熔体粘度大，浸渍与浸润困难，需较高温度和压力下成 型，工艺性差 ii) 线性分子结构，抗蠕变和尺寸稳定性差，但韧性好 iii) 制备过程中伴有聚集态结构转变及取向、结晶等物理现象 ;(2) 增强体 主要有碳??、玻璃纤维、芳纶纤维、硼纤维等 由于树脂基体与增强体相容性、浸润性较差，增强体多经过表面处理与表面改性，以及浸润剂、偶联剂和涂复层的使用，使其组成复杂化。;;;?复合材料的结构(structure of composites) ;;;;;混杂复合材料的混杂类型 ;基本概念和界面现象 基本概念：相、界面、表面、界面相（层）、表面张力、界面能 接触角、粘附功 界面现象：① 表面吸附作用与浸润 ② 扩散与粘结（含界面互穿网络结构） ③ 界面上分子间相互作用力（范氏力和化学键合力）;2. 复合材料的界面形成过程 PMC、MMC、CMC、C/C等复合材料体系对界面要求各不相同，它们的成型加工方法与工艺差别很大，各有特点，使复合材料界面形成过程十分复杂，理论上可分为三个阶段。 （1）第一阶段：增强体表面预处理或改性阶段。 i) 界面设计与控制的重要手段 ii) 改性层成为最终界面层的重要组成部分 iii) 为第二阶段作准备 （2）第二阶段：增强体与基体在一组份为液态（或粘流态） 时的接触与浸润过程 i)??接触—吸附与浸润—交互扩散—化学结合或 物理结合。化学结合可看作是一种特殊的浸 润过程 ii) 界面形成与发展的关键阶段 ;（3）第三阶段：液态（或粘流态）组分的固化过程，即凝 固或化学反应 i) 界面的固定（亚稳态、非平衡态） ii) 界面的稳定（稳态、平衡态） 在复合材料界面形成过程中涉及： i) 界面间的相互置换：如，润湿过程是一个固- 液界面置换固-气表面的过程 i i)??界面间的相互转化：如，固化过程是固-液 界面向固-固界面转化的过程 后处理过程：固-固界面自身完善与平衡的过程 ; PMC界面区域(interface zone of PMC)示意图 1-外力场； 2-树脂基体； 3-基体表面区； 4-相互渗透区； 5-增强剂表面区； 6-增强剂 ; 3. 复合材料界面结构与性能特点 i) 非单分子层，其组成、结构形态、形貌十分复杂、 形式多样。界面区至少包括：基体表面层、增强体表 面层、基体/增强体界面层三个部分 ii )?具有一定厚度的界面相（层），其组成、结构、 性能随厚度方向变化而变化，具有“梯度”材料的性能 特征 iii)?界面的比表面积或界面相的体积分数很大（尤其是 纳米复合材料）界面效应显著：复合材料复合效应 产生的根源 iv)?界面缺陷形式多样（包括残余应力）(residual stress)， 对复合材料性能影响十分敏感 ;4. 界面上力的传递与残余应力 ; 在复合材料未受外力时，界面上仍存在应力或应力分布，这就是“残余应力”。残余应力来源： ①? 增强相与基体相热膨胀系数的不匹配 ②? 相与相之间的弹性系数不匹配，相内的应力分布不均 ③ 成型过程中