电子设备强迫风冷热设计规范.pdfVIP

. 电子设备的强迫风冷热设计规范 2011-04-19 发布 2011-04-19 实施 深圳市英可瑞科技开发有限公司 . . 修订信息表 版本 修订人 修订时间 修订内容 V1.0 何勇志 2011-04-19 新拟制 . . 目 录 目录3 前言5 1 目的6 2 适用范围 6 3 关键术语 6 4 引用/参考标准或资料 7 5 规范内容 7 5.1 遵循的原则7 5.2 产品热设计要求8 5.2.1 产品的热设计指标8 5.2.2 元器件的热设计指标8 5.3 系统的热设计8 5.3.1 常见系统的风道结构8 5.3.2 系统通风面积的计算 14 5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 14 5.4 模块级的热设计 14 5.4.1 模块损耗的计算方法 14 5.4.2 机箱的热设计 14 5.5 单板级的热设计 14 5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 15 5.5.2 元器件布局的热设计原则 15 5.5.3 元器件的安装 15 5.5.4 导热介质的选取原则 16 5.5.5 PCB 板的热设计原则 16 5.5.6 安装PCB 板的热设计原则 19 5.5.7 元器件结温的计算 19 5.6 散热器的选择与设计22 5.6.1 散热器需采用的强迫冷却方式的判别22 5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点22 5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑24 5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求24 5.6.5 散热器散热量计算的经验公式24 5.6.6 强化散热器散热效果的措施25 5.7 风扇的选择与安装的热设计原则25 5.7.1 多个风扇的安装位置25 5.7.2 风扇与最近障碍物间的距离要求25 5.7.3 消除风扇SWIRL 影响的措施 26 5.7.4 抽风条件下对风扇选型的限制27 5.7.5 降低风扇噪音的原则27 5.7.6 解决海拔高度对风扇性能影响的措施28 5.7.7 确定风扇型号的方法28 5.7.8 吹风与抽风方式的选择原则29 5.7.9 延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施29 .