跟我学识电子元器件(集成电路).ppt

跟我学识电子元器件 ——集成电路篇 第一页，共三十三页。 一、集成电路概念 集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有特定功能的器件。 英文名称为Integrated Circuit，缩写为IC，俗称芯片。 集成电路能执行一些特定的功能，如放大信号或储存信息，也可以通过软件改变整个电路的功能(最典型的是单片机) 。 第二页，共三十三页。 按规模分类 SSI/MSI/LSI/VLSI/ULSI/GSI 组合逻辑电路 数字电路 时序逻辑电路 按功能分类 模拟电路 线性电路 非线性电路 数模混合电路 二、集成电路的类型 第三页，共三十三页。 集成电路的不同发展阶段 主要特征 SSI MSI LSI VLSI ULSI GSL 元件数/片 102 102-103 103-105 105-107 107-109 109 SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSL SSI---Small Scale Integrated 第四页，共三十三页。 小规模集成电路 超大规模集成电路 第五页，共三十三页。 二、集成电路的类型 根据用途可以分为模拟和数字两大类： 模拟集成电路 主要有运算放大器、集成稳压电路、自动控制集成电路、信号处理集成电路等； 数字集成电路 主要有双极型TTL、单极型MOS集成电路。 第六页，共三十三页。 二、集成电路的类型 双极型集成电路 双极型集成电路又可分为TTL（Transistor Transistor Logic）， TTL电路的“性能价格比”最佳，应用最广泛。 ECL（Emitter Coupled Logic） I2L（Integrated Injection Logic） 单极型MOS集成电路 PMOS（P-channel Metal-Oxide-Semiconductor）、 NMOS （N-channel Metal-Oxide-Semiconductor） CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor ）（金属-氧化体-半导体互补对称逻辑门电路。） 第七页，共三十三页。 TTL集成电路大致可分为6大类 54／74(标准型)、 54／74LS(低功耗肖特基)、 54／74S(肖特基)、 54／74ALS(先进低功耗肖特基)、 54／74AS(先进肖特基)、 54／74F(高速)； CMOS集成电路主要有三大类 54／74HC、54／74HCT、54／74HCU。 说明：54系列为军用产品，74系列为民用产品。 第八页，共三十三页。 TTL与CMOS集成电路 同一系列的TTL或CMOS电路其推荐工作条件基本相同，最大的区别就是开关特性和噪声特性随着型号的不同而有较大的差异，使用时可以根据不同的条件和要求选择不同类型的54／74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择54／74HC系列的产品。 第九页，共三十三页。 三、集成电路的封装 所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。 对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。 第十页，共三十三页。 三、集成电路的封装 按照封装材料，集成电路的封装可以分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。 其中塑料封装的集成电路最常用。塑料封装的集成电路又有方形扁平式和小型外壳式两大类，前者适用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。 第十一页，共三十三页。 1.小外型塑料封装 （Small Outline Package）(简称:SOP或SOIC) 引线形状： 翼型、J型、I型； 引线间距（引线数)： 1.27mm(8-28条) 1.0mm (32条) 、 0.76mm(40-56条) ? 第十二页，共三十三页。 2.芯片载体封装 为适应SMT高密度的需要，集成电路的引线由两侧发展到四侧，这种在封装主体四侧都有引线的形式称为芯片载体,通常有塑料及陶瓷封装两大类。 (1)塑料有引线封装（Plastic Leaded Chip Carrier）(简称:PLCC) 引线形状：J型 引线间距：1.27mm 引线数：18 - 84条? 第十三页，共三十三页。 (2)