电路板生产常识.pptVIP

?  整孔? 水洗 ? 微蚀? 水洗 ? 预浸? 水洗 ? 活化 ? 水洗 ? 还原? 水洗 ? 沉铜 ? 水洗 流程： 第六十二页，共一百二十四页。 ?  化学镀铜的反应机理： Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH- 2Cu+ +HCOO-+2H2O 2Cu+ Cu +Cu2+ 第六十三页，共一百二十四页。 ?  直接电镀： 由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害，络合剂不易生物降解，废水处理困难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，故此直接电镀技术应运而生。 直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类较多，大都用于双面板制程。 第六十四页，共一百二十四页。 ?  流程： （一）、敏化剂5110（Sensitizer 5110） （二）、微蚀（Micro etch） （三）、整孔剂（Conditioner） （四）、预浸剂（Pre dip） （五）、活化剂（Activotor） （六）、加速剂 (Accelerator) 徐喜明 徐喜明 第六十五页，共一百二十四页。 ?  （4）全板电镀： 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0