第4章表面组装技术(SMT).pptVIP

(1) 锡膏印刷机和网板 高档锡膏印刷机 2.SMD分立器件 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸 SMD分立器件的外形尺寸 ⑵ 二极管 无引线柱形玻璃封装二极管 塑封二极管 （a)柱形玻璃封装普通二极管 (b)柱形玻璃封装稳压二极管 ⑶ 三极管 三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOT，Short Out-line Transistor），可分为SOT23、SOT89、SOT143几种尺寸结构。 MOSFET 3.SMD集成电路 IC的主要封装形式有QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP ，BGA等。 SOP--- Small Outline Package.小型封装 SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装 TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装 PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 SOJ--- Small Outline J.　J形脚封装 CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距陶瓷封装 PGA --- Pin Grid Array.针状栅阵列 Outline（表面粘贴类） 小型三极管类 SOT SOP QFP SSOP TQFP TSSOP PQFP 两边 四边 鸥翼型脚 Outline（表面粘贴类） BGA SOJ LCC PLCC CLCC 两边 四边 J型脚 球形引脚 焊点在元件底部 DIP SIP TO PGA In-line（通孔插装类） 有引脚 双边 单边 不规则 直线型脚 焊点在元件底部 三. SMT 组装工艺方案 1.三种SMT组装结构及装焊工艺流程 2.SMT印制板波峰焊工艺流程 3.SMT印制板再流焊工艺流程 1 SMT电路板安装方案 （1） 三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ① 第一种装配结构：全部采用表面安装(SMT）工艺 印制板上没有THT元器件,各种SMD和SMC被粘装在电路板的一面或者两侧,如下图所示。 双面 单面 ②第二种装配结构：双面混合安装 在印制板的A面（元件面）既有THT元器件，又有各种SMT；在B面（焊接面）上，只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。见下图： ③ 第三种装配结构：两面分别安装 在印制板的A面只安装THT元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面。见下图： （2） SMT印制板波峰焊接工艺流程 ① 制作粘合剂丝网 ② 丝网漏印粘合剂 按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合剂的丝网或模板。现用薄钢板或薄铜板制作的刚性模板较多被采用。 把丝网或模板覆盖在电路板上，漏印粘合剂。要确保粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。 ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 录像1 ④ 固化粘合剂 用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、 固化，把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。 ⑤插装THT元器件 录像1 插件机 把印制电路板翻转180°，在另一面插装传统的THT引线元器件。 正在插件 THT插件机背面 ⑥ 波峰焊 预热 焊接 与普通印制板的焊接工艺相同，用波峰焊进行焊接。在印制板焊接过程中，SMT元器件浸没在熔融的锡液中。 ⑦印制板（清洗）测试 对经过焊接的印制板进行清洗，去除残留的助焊剂残渣。最后进行电路检验测试。 测试中…… (3) SMT印制板再流焊接工艺流程 ① 制作焊锡膏丝网 ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 自动刮锡膏 自动刮锡膏 ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 录像1 ④再流焊 用再流焊设备进行焊接，有关概念在第5章进行介绍。 ⑤ 印制板清洗及测试 根据产品要求和工艺材料的性质，选择印制板清洗工艺或者免清洗工艺，最后对电路板进行检查测试。 四. SMT电路板组装工艺及设备 1.锡膏涂敷工