可信性培训教材.pptVIP

由于电子元器件不论在设计上和制造工艺上发展十分迅速，不论在品种上和基本失效率上标准的《预计手册》都不能满足应用的需要，于机结果偏保守。对此，各企业都在收集和汇编自己的预计手册，甚至自己的一套预计方法。象Bellcore的RPP、Lucenf的RIN、华为的RHW等预计方法。华为预计方法是在RPP预计方法基础上进行修正而得出。RPP方法又较RIN方法预计结果偏保守。我们公司的可靠性预计方法计算RZTEA 和RZTEB法。 在我们公司，早期研制阶段常用计数法或RZTEA法来进行系统的可靠性指标预计，而在设计定型阶段则使用应力分析法或RZTEB法来进行元器件的可靠性指标预计。 RZTEA 和RZTEB合称 RZTE法， RZTE法是王锡吉在CW法（《简单枚举不完全归纳可靠性快速预计方法》）基础上创引出适用于我们公司的快速预计方法。 RZTE预计方法分为两种，即分别是适用于系统（或整机）的RZTEA法，适用于单板模块单元的RZTEB法。 λGi为第I种元器件的通用失效率（与环境条件有关） 一般来说，很难用一个量来代表可靠性指标。在不同的场合和不同的情况下，将用不同的指标来表示产品的可靠性指标，这就形成了一个 可靠性指标体系。 可靠性定量指标MTBF（θ）有诸多参数，它们之间关系如图 所示。 θT（MFHBF）——门限值。根据用户需求或使用要求而定。 θMAV——最低可接收值，一般θMAV /θT =1.25，它是考核指标 θ1——MTBF检验下限值，在统计试验方案中，当产品MTBF真值接近或 等于θ1时，以高概率拒收该产品，一般θ1/θMAV =1.25。 θ0——MTBF检验上限值，在统计试验方案中，当产品MTBF真值接近或等于θ1时，以高概率接收该产品，一般θ0/θ1 =D0，D为鉴别比。 θp——MTBF设计值，又称规模值，是合同或《研制任务书》中规定和期望达到的指标，一般θp≥θo，为了试验顺利通过θp/θo=1.25。 为保证产品能达到可靠性方面的要求，相应地有一整套的可靠性设计方法，这些方法包括。。。。 降额设计一般用降额系数S来表示： S=元器件承受应力/元器件额定应力 根据产品不同的用途，一般降额设计分三级，分别是： I级降额是最大降额 II级降额是中等降额 III级降额是最小降额 不同元器件其降额参数不同，降额系数也不同。 降额设计 电子设备的降额设计，主要是指构成电子设备的元器件使用中所承受的应力（电应力和温度应力）低于其设计的额定值，以达到延缓其参数退化、增加工作寿命，提高使用可靠性的目的。 降额设计幅度太小，提高产品可靠性不明显。 降额设计幅度太大，则产品成本增加。 公司产品的降额设计，要求满足公司企业标准Q/ZX04.001-1997“元器件降额准则”中的II类要求。 第三十页，共四十三页。 冗余设计 所谓冗余设计，是指通过采用多套部件或通道实现同一功能，以提高产品使用可靠性的设计。 简单的热冗余设计就可以提高任务可靠性（MTBCF）1.5倍。 第三十一页，共四十三页。 电磁兼容（EMC）设计 电磁兼容（Electromagnetic Compatibility)是指设备或系统在其工作环境中能正常工作，不会由于外界的电磁干扰而产生失效，或产生性能的恶化（EMS）。同时，设备或系统也不得因其辐射或传导产生的电磁干扰而对其他设备或系统的工作产生有害影响（EMI）。 电磁兼容设计，是指使设备或系统满足电磁兼容性的设计。 第三十二页，共四十三页。 电磁干扰三要素 电磁干扰源 干扰的耦合通路 对干扰敏感的设备或线路 第三十三页，共四十三页。 EMC设计主要措施 接地 屏蔽 滤波 第三十四页，共四十三页。 热 设 计 温度是影响元器件参数及寿命的重要原因。热环境是影响电子产品性能和可靠性的重要因素之一。 热设计就是通过采取各种有效措施和方法，使元器件、零部件及设备等在规定的温度环境中正常工作，以提高产品的可靠性。 第三十五页，共四十三页。 热设计的基本程序 根据设备的寿命剖面和任务剖面，确定设备的热环境 进行热分析 进行热设计 开展热设计评审 进行热试验和热测量 第三十六页，共四十三页。 冷却方法 自然冷却 强迫空气冷却 液体冷却 蒸发冷却 半导体制冷 热管传热 第三十七页，共四十三页。 可靠性试验 可靠性试验是对产品的可靠性进行调查、分析和评价的一种手段。 通过可靠性试验，可以使产品缺陷提早暴露，以便采取有效纠正措施，提高产品的可靠性。 第三十八页，共四十三页。 可靠性试验 研制阶段可靠性试验 中试转产阶段可靠性试验 可靠性