芯片制造工艺与芯片测试.pptVIP

PUNCH Singulation ROUTER SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN SAW SINGULATION 三、IC 封装过程 第三十页，共六十六页。 封装种类 DIP 双列直插 SIP 单列直插 PQFP 塑料方型扁平式封装 BGA 球栅阵列封装 PGA 针栅阵列封装 CSP 芯片尺寸封装 MCM 多芯片封装 第三十一页，共六十六页。 第三十二页，共六十六页。 四、IC 的测试 TEST OBJECTIVES 测试目的分类 Design Verification 设计验证测试 Production Tests 大生产测试 Characterization Tests 特性分析测试 Failure Analysis Tests 失效分析测试 TESTING STAGES 测试阶段分类 Wafer Sort Testing 晶园测试 (中测) Package Device Testing 成品测试 Incoming Inspection Testing 入厂筛选测试 TEST ITEMS 测试内容分类 Per-Pin Testing 管脚测试 Parametric Testing 参数测试 Functional Testing 功能测试 第三十三页，共六十六页。 Wafer Process Wafer Test Box Ship Final Test Burn In Package Assembly Economic Gate Tester Fault Coverage vs. cost Wafer Test vs. Final Test Quality Gate Tester Fault Coverage vs. Escape cost Package cost Process Yield 第三十四页，共六十六页。 测试程序开发流程 Device and Test Specifications Define pinmap, test philosophy, conditions Select ATE and required config Develop DIB and interface Create test waveforms, test patterns, clock/timing solutions,test procedures, simulate off-line On-Tester debug Repeatability, correlation, and test time optimization Test program release to Production ? 第三十五页，共六十六页。 芯片工艺过程小节 从硅片到芯片要经过一系列的氧化、光刻、扩散、离子注入、生长多晶硅、淀积氧化层、淀积金属层等等50－100到工序 硅片经过一次次物理、化学过程，受到一张张掩模的约束，在硅表明形成了一个个电子器件及连线，由此构成逻辑单元乃至整个系统 简称硅表面加工工艺 芯片制造过程首先要得到的是硅表面加工工艺需要的掩模 掩模制造过程是集成电路设计生产中成本最高的环节 第三十六页，共六十六页。 芯片工艺过程小节 加工工艺 Waffer Maskset 0.18um 1P6M $1600 $180K 0.16um 1P6M $1700 $260K 0.152um 1P6M $1800 $270K 90nm 1P7M $6000 $870K 65nm 1P7M $7500 $1500K 第三十七页，共六十六页。 思考 全面的功能验证、Timing分析 趋近100％的测试覆盖 如何保证数以千万的晶体管能如期协调工作？ 如何确保交给用户的成品都是合格的？ 第三十八页，共六十六页。 芯片的设计研发 1 数字系统设计的方法学 2 基于语言描述语言的设计流程 第三十九页，共六十六页。 什么是方法学？ Methodology Science of study of methods Sets of methods used (in doing sth) 方法学是关于方法的科学 方法学是做某事的一系列方法 有别于凭经验靠感觉，方法学讲究建立模型推演、以精确的定量的数学方法分析 第四十页，共六十六页。 什么是数字系统设计的方法学？ 数字系统设计方法学 设计流程方法学 设计工具方法学 硬件实现方法学 第四十一页，共六十六页。 数字系统设计流程方法学 系统级设计 寄存器传输