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- 2022-07-24 发布于重庆
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RFID的天线——防金属技术 若电子标签使用于金属表面,为使标签正常工作,通常采用的办法是将标签安装在距金属表面一定高度(如1?cm以上)的位置上,而这样会带来标签成本增加和使用受限的问题。 可采取增加电子标签基板金属涂层的面积,在标签基板中引入电磁带隙(EBG)结构等方法,以降低金属使用环境的影响 第三十一页,共四十九页。 RFID的天线——小型化技术 由于电子标签尺寸的限制,射频天线的小型化成为决定电子标签性能的重要因素。长期以来,标签天线小型化一直是RFID技术应用领域的研究热点之一。 研究者提出了分形天线、V形偶极子、弯折偶极子、环天线、PIFA天线等天线新技术。 第三十二页,共四十九页。 RFID的天线——低成本技术 构造低成本电子标签的关键在于降低天线的成本。随着信息技术的进一步发展,标签天线的成本有望大幅降低。 有研究者提出了在可降解的纸基材料上电镀标签天线的方案,分别设计了分形天线和小环天线,取得了良好的效果。纸基材料的应用不仅可以降低天线制造成本,而且纸基材料可回收,减少环境污染。 第三十三页,共四十九页。 RFID的天线——一体集成化 对电子标签而言,采用与芯片相对独立的天线,其优点是天线品质因素Q值较高,易于制造,缺点则是体积较大,使用受限。 若能将天线集成在标签芯片上,则会使整个标签体积更小、使用更方便。因此,将标签天线与标签芯片集成在一起,成为标签天线
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