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2022年硅片行业市场空间及未来需求分析 1. 硅片制作工艺复杂，技术要求不断提高 半导体硅片的制作流程较长，不同用途的硅片涉及的工艺也不尽相同。硅片按 照加工方式可分为抛光片、退火片、外延片、SOI 片等，其中抛光片是应用范围最广 的硅片；退火片、外延片及 SOI 片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片。半导体 硅片每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能，因此需要尽可能地减少晶体缺 陷，保持较高的平整度与表面洁净度，从而保证集成电路或半导体器件的可靠性。 半导体硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，因此大硅片是未来的发展趋势，但 是硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。在摩尔定律的影响下，半导体硅 片不断向大尺寸方向演进。目前半导体硅片按尺寸主要可分为直径 50mm（2 英寸）、 75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm （12 英寸）硅片，硅片直径的变大在硅片面积上体现为平方级的增长。硅片尺寸越 大，制作工艺的精度要求越高，但单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成 本随之降低。 2. 半导体行业高度景气，硅片未来需求旺盛 半导体市场规模持续扩大，下游终端需求旺盛。随着个人电脑和智能手机的普 及，以及人工智能、区块链、汽车电子、物联网等新兴领域的发展，二十多年来全球 半导体行业销售额整体呈现上升趋势，据 SE