封装技术课件 表面贴装技术.docVIP

??????? 表面贴装技术?Surface Mounted Technology 　　同义词： 表面安装技术；表面组装技术 　　表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 　　无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。 　　注： 　　1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。 　　2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。 特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 表面贴装技术工艺流程 印刷（或点胶）-- 贴装 -- （固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡