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2022年雅克科技研究报告 1 战略转型电子新材料，谱写未来新篇章 主动剥离阻燃剂业务，战略转型电子新材料谱新篇。雅克科技（全称“江苏雅 克科技股份有限公司”，以下简称为“公司”）成立于 1997 年，并于 2010 年成功登 陆深交所中小板，公司以阻燃剂起家，经过多年内生外延发展，已转型为半导体材 料巨头，目前主营产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、 半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶、硅微粉、LNG 保温绝热板材和阻燃剂，成功 发展成为以电子材料为核心，以 LNG 保温绝热板材为补充，以阻燃剂业务为辅助的 战略新兴材料平台型公司。 1.1 股权结构稳定，大基金积极领投 股权结构较为稳定，大基金持股助力发展。据 2021 年 3 季报，公司控制权主要 集中在沈氏家族，董事长沈琦持股 22.00%，兄弟沈馥持股 20.18%，其子沈锡强持股 1.92%，合计持股 43.10%，为公司实际控制人，股权结构稳定，有利于公司管理。 2017 年，国家集成电路产业基金注资 5.5 亿元，占公司股权 5.57%。引入大基金， 一方面证明公司实力强劲、获得大基金认可，另一方面也将有利于公司长期健康发 展。 1.2 半导体材料业绩高速增长，强研发投入助力行稳致远 收入端，半导体材料业务营收及占比不断提升。2016 至 2021 年，公司营收由 8.94 元增加至 37.82 亿元，CAGR 为 33.44%，其中半导体材料业务营收由 0.08 亿 元提升至 27.88 亿元，占比由 0.89%提升至 73.72%，占比稳步提升，反映行业景气 度持续提升、市场需求旺盛。 费用端，三费持续维持低位。公司 2016-2021 年销售费用率在 4%上下波动并呈 下行趋势，管理费用率在 10%附近上下波动并逐渐降低，财务费用整体保持稳定， 综合来看，三费整体维持低位，公司运营管理状况良好。 归母净利润稳步增长，强研发助力行稳致远。利润端，受益半导体材料业务快速 发展，归母净利润持续提升。2016-2021 年公司归母净利润由 0.68 亿元提升至 3.35 亿元，CAGR 高达 37.56%，反映公司盈利能力不断增强；研发方面，公司近 3 年 研发支出分别为 9819 万/8442 万/9596 万，研发人员数量分别为 144/184/238 人， 呈不断上升趋势。稳定的研发投入和不断增加的研发人员数量，将有助于公司提升 科研实力，丰富技术储备，助力公司行稳致远。 2 半导体材料平台化布局，有望显著收益浪潮 半导体材料市场突破 550 亿美元，国内市场增长最快。半导体材料位于半导体 产业链的上游，对半导体产业发展起着重要支撑作用，一代技术依赖于一代工艺， 一代工艺依赖一代材料和设备来实现。材料行业进入壁垒较高，具备技术密集、资 金密集、技术变革快、下游客户认证壁垒高等特点。伴随下游服务器、云计算、消 费电子和汽车电子的蓬勃发展，半导体材料市场规模不断增加。根据国际半导体产 业协会（SEMI）数据，2015 年至 2020 年，全球半导体材料市场规模由 433 亿 美元增加到 553 亿美元，CAGR 为 5.01%，预计 2021 年市场规模将增至 565 亿 美元，同比增长 4.82%；分地区看，2020 年中国台湾半导体材料市场规模为 123.8 亿美元，为全球第一，中国大陆市场规模 97.63 亿美元，位居全球第二，同比增长 12%，为全球增速最快的市场。 半导体材料细分产品多种多样。根据半导体制造流程的不同，可将半导体材料 分为前端的晶圆制造材料和后端的晶圆封装材料两大类。根据 SEMI 数据，2020 年 晶圆制造材料市场规模为 349 亿美元，较 2019 年增长 6.4%，其中硅片、光掩模版、 电子气体和光刻胶占比较高，2020 年晶圆封装材料市场规模为 204 亿美元，较 2019 年增长 5.7%，其中基板、引线框架和键合线占比较高。 2.1 前驱体材料和 SOD：下游需求多点发力，打破垄断成长可 期 前驱体是半导体制造的核心材料。前驱体材料应用于集成电路（IC）芯片制造 的旋涂、化学气相沉积（CVD）及原子层沉积（ALD）等成膜工艺，形成芯片结构 中的介电层和导电层等，它通过化学反应等方式在集成电路晶圆表面形成具有特定 电学性质的薄膜，对薄膜的品质至关重要。此外，前驱体材料还可用于半导体领域 中的外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗、显示领域中作为 OLED 水汽阻隔薄膜 涂层前驱体、OLED 气体扩散阻隔膜前驱体、太阳能行业中钝化发射极及背局域接 触电池等、以及工业领域的玻璃涂层材料等。 SOD 材料打破外企垄断，全球唯三量产企业。目前全球仅三家企业可以量产 SOD 产品，公司的韩国孙公司 UP Chem