金相制样及显微组织观察.pptVIP

金相显微组织观察 1952年，Nomarski在相差显微镜原理的基础上发明了微分干涉显微镜（differential interference contrast microscope），利用直线偏振光经过诺马斯基棱镜后的干涉现象，观察样品表面凹凸，其优点是影像的立体感更强，使某些组织的观察大为改善。 DIC技术 DIC照明原理图 第三十页，共四十三页。 金相显微组织观察-暗场像 等离子涂层 第三十一页，共四十三页。 金相制样及显微组织观察 分析测试中心 第一页，共四十三页。 主要内容及金相概述 主要内容 金相样品制备（切割、镶嵌、磨光、抛光、腐蚀） 金相显微镜 金相组织识别 金相概述 主要指借助光学（金相）显微镜、放大镜和体视显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料学科分支，既包含材料三维显微组织的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。 其观测研究的材料组织结构的代表性尺度范围为10-9-10-2m 数量级，主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。 第二页，共四十三页。 金相取样 试样的尺寸 试样尺寸以磨面面积小于400mm2，高度15-20mm为宜； 取样原则 所选取样品必须能代表母体的性质 根据所检验金属材料或零件工艺过程或处理情况、检验目的、双方技术协议不同，金相试样截取部位也要相应变化。 第三页，共四十三页。 金相试样制备 怎样才能在显微镜下观察到材料试样的真实组织？ 传统观点：获得光亮无划痕的抛光表面（强调抛光的作用） 现代观点：有效去除试样的表面损伤并尽量减少新的制备缺陷。 磨光 抛光 切割 试样制备的三个阶段会对试样产生损伤！！ 第四页，共四十三页。 退火工业纯钛的切割损伤Weck试剂染色腐蚀,偏振光+灵敏色片 1、切割损伤 金相试样制备 第五页，共四十三页。 含0.4%C碳钢用80#砂纸磨制后的横截面显微组织损伤层深度120微米,明视场照明,500X 2、磨光损伤 金相试样制备 第六页，共四十三页。 烧结铁试样孔隙度=13.7% 烧结铁试样孔隙度=15.9% 3、抛光损伤 金相试样制备 第七页，共四十三页。 金相试样制备-切割 试样的截取 可用手锯、砂轮切割机、显微切割片、化学切割装置、电火花切割机、剪切、锯、刨、车、铣等截取，必要时也可用气割法截取。脆而硬的试样可用锤击法取样。不论哪种取样方法，均应注意避免截取方法对组织的影响，如变形、过热等。 切割的目的和原理 目的：切割是为了取样并使样品留下的残余损伤最小.切割是试样制备的重要工序,必须对切割参数进行优化。 原理：失去尖锐棱角的磨料及时脱落同时具有尖锐棱角的新磨料露出。 Isomet 5000 型高速线性精密切割机 第八页，共四十三页。 金相试样制备-切割 精密切割机使用的切割片类型 磨耗型：橡胶粘接的氧化铝或碳化硅砂轮片,其厚度由0.5mm至0.8mm非磨耗型：由镀铜的钢片制成,金刚石或立方氮化硼磨料粘接在切割片的两侧边缘部分,其宽度由3.2mm至5mm,切割片的厚度由0.15mm至0.76mm, 它的使用寿命要比砂轮片的使用寿命长得多。 类型 特性 应用 碳化硅 硬、脆、有锋利棱角 一般用于非铁材料；适合较软材料 氧化铝 （2种） 棕色：不如碳化硅硬但韧性好 白色：脆 一般用于铁基材料 硬的铁基材料 金刚石 最硬 脆性材料：可降低残余损伤 立方氮化硼 不如金刚石硬 在低转速下用于延性材料 第九页，共四十三页。 金相试样制备-切割 磨料的粒度和浓度 粒度较细的切割片能获得非常平整的表面,切割损伤较小, 但是切割速率较慢; 而粒度较粗的切割片常用于快速切割较硬的材料,切割损伤也稍大。 第十页，共四十三页。 金相试样制备-切割 切割的原则和方法： 最小接触面积切割原则Minimum Area of Contact Cutting(MACC) 切割时应当使样品与砂轮片的接触面积小并保持不变，从而使砂轮片上磨料颗粒所受的压力尽可能小并保持不变。 切割时变形损伤减小的方法 1、切割时使用较小的切割磨料粒度； 2、较小的接触面积； 3、较软的砂轮片； 4、较薄的砂轮片； 5、最锋利的磨料。 第十一页，共四十三页。 金相试样制备-切割 切割时的注意事项 1、冷却水的开启（发热大对试样损伤）； 2、选择合适的卡具夹紧试样。（试样松动容易使锯片破碎）； 3、根据材料选择合适的切割参数 切割长度：根据试样选择； 转速（200-5000rpm）：转速慢，损伤小； 进给速度：压力影响； 对大多数