《集成电路版图设计》课程教学大纲（模板）.docVIP

《集成电路版图设计》课程教学大纲 一、课程基本情况 课程编号： 083H38A 学分： 3 周学时： 3 总学时： 51 开课学期： 3.2 开课学院：理学院 英文名称：Design of IC layout 适用专业：微电子科学与工程 课程类别：专业方向模块课 课程修读条件：《模拟电路》、《数字电路》、《模拟CMOS集成电路设计》、 《CMOS数字集成电路》。 网络课程地址: 课程负责人： 所属基层学术组织：微电子科学与工程系 二、课程简介 本课程是超大规模集成电路设计方向模块的专业必修课程。课程教学以理论讲授为主，要求学生理解与掌握双极性晶体管、MOS晶体管物理模型，熟悉集成电路工艺，掌握集成电路版图设计规则。主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程，以及集成电路版图实例等。 三、教学目标 集成电路版图设计就是根据集成电路的拓扑结构，将构成电路的MOS晶体管的版图进行布局、布图和连线，以实现电路功能。通过本课程的学习，学生应具备一下技能：（1）电路的分析及应用：能够读懂电路的线路图，并能进行正确分析，明确设计任务；（2）版图识读和常见基本器件的版图设计：能够读懂已有的版图，了解常见的版图设计风险，并能进行常见基本器件的设计；（3）布局布线与检查修正：熟练掌握IC版图设计工具，能够依据线路图进行版图编辑与布线，熟练运用版图验证工具进行设计规则和一致性检查，并根据检查结果对版图进行修改。 四、教学内容及学时分配 章节 主要内容 课时数 第1章 器件物理 半导体的基本知识、PN结、双极性晶体管、MOSFET 4 第2章 半导体制造 光刻技术、氧化、刻蚀、扩散、离子注入、淀积、金属化等工艺 4 第3章 典型工艺 双极工艺、多晶硅栅工艺、模拟BiCMOS工艺 4 第4章 失效机制 电过应力、表面玷污、表面效应、寄生效应等 4 第5章 电阻 电阻率和方块电阻、电阻的版图设计、电阻的寄生效应、电阻阻值的调节 6 第6、7章 电容和电感的匹配 电容和电感的版图设计、失配的原因与测量、器件的匹配规则 6 第8、9章 双极性晶体管的应用 标准、CMOS和BiCMOS工艺双极型小信号晶体管、双极性型晶体管的匹配和设计规则 11 第11、12张 MOS晶体管的应用 MOS、浮栅和JFET晶体管的工作原理与版图设计、MOSFET的匹配和设计规则 12 合计 51 五、考核及成绩评定方式（请明确说明教学过程考核方式和期末考核方式，各项考核成绩占课程总成绩的比例，原则上平时成绩比重不低于50%。） 序号 考核方式 成绩比重（%） 1 期末考试 50 2 平时作业 30 3 课堂表现 20 合计 100 六、教材及参考书目： 类别 教材名称 编者 出版社 出版时间 教材 模拟电路版图的艺术 Alan Hastings 电子工业出版社 2007 参考书 集成电路版图设计教程 曾庆贵、 姜玉稀 上海科学技术出版社 2012 集成电路版图设计与Tanner EDA工具的使用 金鸿、 王颖 西安电子科技大学出版社 2009 集成电路掩模设计 C. Saint 清华大学出版社 2006 撰写人： 审核人： 制定时间： 年 9 月