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2022年博敏电子研究报告 1 深耕 PCB 领域，打造“PCB+元器件+解决方案”供应商 1.1 公司概况：国内 PCB 产业龙头，丰富解决方案业务 深耕 PCB 领域，打造“PCB+元器件+解决方案”供应商。公司成以高精密印制电路板 的研发、生产和销售业务起家，不断通过内生外延的方式，成为能够提供“PCB+元器件+ 解决方案”一站式服务的解决方案提供商，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时有力提 升了产品附加值。 深耕 PCB 行业 28 年，产品矩阵不断丰富。公司成立于 1994 年，于 2011 年成功量产 HDI 板，2012 年开发新能源市场，研发厚铜板，2015 年成功登陆主板上市。2018 年公司并 购了君天恒讯，转型为电子电路定制化方案解决商，2020 年成立解决方案事业群，“PCB+ 元器件+解决方案”战略成型，2021 年解决方案事业群扩展至军工、家电、电动自行车领 域。 目前公司以产品为导向将业务分为 PCB 及解决方案两大事业群。两大事业群协同并进， 共同筑深公司护城河。 PCB 事业群：主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为高密度互 联 HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（金属 基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安 防为主，广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT 模块、BMS 及电 机控制模块、Mini LED 显示屏等产品。 解决方案事业群：提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。报告期内，解决方案 事业群再添微芯事业部、裕立诚两位成员，实现了 PCB 业务链的延伸，在元器件采购及生 产、解决方案、PCB 贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求，打造从供应链 到核心元器件到解决方案的业务闭环，业务实现从家电到军工、新能源（汽车、电单车、 储能）、功率半导体等领域的延伸。21 年公司新增微芯事业部，拥有国内领先的 AMB/DBC/DPC 生产工艺，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大 业务体系，聚焦于航天军工、轨道交通、5G 云管端、汽车电子、新能源五大领域。 1.2 股权结构：持股比例集中，关联股东持股 29.23% 股权结构较为集中，关联股东持股 29.23%。公司第一大股东徐缓与第二大股东谢小梅 为夫妻关系，两人合计持股比例为 21.47%。谢建中与谢小梅为兄妹关系，同时谢建中与刘 燕平为夫妻关系，两人合计持股比例为 7.76%。四人合计持股比例为 29.23%。 1.3 财务情况：营收快速增长，受上游材料价格影响盈利短期波动 营收快速增长，22 年上半年短期波动。公司 19、20、21 年营收分别为 26.69、27.86、 35.21 亿元，同比增长 36.95%、4.35%、26.39%，持续增长，主要系下游 5G 基站建设、消 费电子复苏和新能源汽车的发展，同时公司积极建设解决方案事业群。22 年上半年营收 15.34 亿元，同比下降 6.78%，主要由于：1）国内反复，同时叠加智能手机进入存量 时代、PC 和平板电脑增长乏力，消费电子市场需求疲软，2）俄乌危机不断发酵升级，大 宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息。公司 19、20、21 年归母净利润分别为 2.02、2.47、2.42 亿元，同比+61.58%、+22.4%、-1.96%，21 年下滑主要系原材料价格上涨 的影响较大。22 年上半年净利润 1.09 亿，同比-28.35%，主要系收入短期波动与上游覆铜 板价格仍处高位，但已于 22 年 4 月逐渐开始回调，公司盈利能力逐渐修复。 毛利率 21年受上游材料价格影响短期波动，规模效应带动费用率下降。公司 19、20、 21 年毛利率分别为 20.15%、21.35%、18.66%，21 年波动主要系公司上游原材料价格上涨， 同时公司定制化电子器件解决方案占营收比重提升。同时随着公司营收规模扩大，公司研 发费用率相对稳定，公司销售费用率、管理费用率、财务费用率逐渐下降，公司盈利能力 逐渐提升。 2 PCB 业务聚焦四大黄金领域，布局 IC 载板延伸高端布局 2.1 PCB：电子互连件与电子零件装载的基板，“电子系统产品之母” 印制电路板（PCB）主要功能是使各种电子零组件形成预订电路的连接，起中继传输 作用。其制造过程是在绝缘板上通过常规或非常规的印刷工艺，使导电元件、触点或电感 器件、电阻器和电容器等其他印刷原件组成电路。印制电路板是电子产品的关键电子互连 件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是结合电子、 机械、化工材料等众多领域之基础产品。按照线路图层数分类，印制电路板可分为单