电子产品生产工艺.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2.2 任务资讯 2.2.1 常用导线和绝缘材料 绝缘材料又称电介质，是指具有高电阻率、电流难以通过的材料。通常情况下，可认为绝缘材料是不导电的。 绝缘材料的作用是，将电子产品中电位不同的带电部分隔离开。 4．电子产品中的绝缘材料 第二十九页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.1 常用导线和绝缘材料 （1）绝缘材料分类 1）无机绝缘材料。主要用作电机、电器的绕组绝缘以及用于制作开关板、骨架和绝缘子等。 2）有机绝缘材料。主要用于电子元件的制造和制成复合绝缘材料。 3）复合绝缘材料。主要用作电器的底座、支架、外壳等。 4．电子产品中的绝缘材料 第三十页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.1 常用导线和绝缘材料 表2-8 常用绝缘材料的型号、特性与用途 第三十一页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.1 常用导线和绝缘材料 （2）常用绝缘材料的主要参数 1）耐压强度。每毫米厚度的材料所能承受的电压。 2）机械强度。每平方厘米所能承受的压力。 3）耐热等级。绝缘材料允许的最高工作温度。耐热等级分七级 4．电子产品中的绝缘材料 第三十二页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.1 常用导线和绝缘材料 4．电子产品中的绝缘材料 级别代号 最高温度/℃ 主要绝缘材料 Y 90 未浸渍的棉纱、丝、纸等制品 A 105 上述材料经浸渍 E 120 有机薄膜、有机瓷漆 B 130 用树脂粘合或浸渍的云母、玻璃纤维、石棉 F 155 用相应树脂粘合或浸渍的无机材料 H 180 耐热有机硅、树脂、漆或其他浸渍的无机物 C ＞200 硅塑料、聚氟乙烯、聚酰亚胺及与玻璃、云母、陶瓷等材料的组合 表2-9 耐热等级及温度 第三十三页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.2 常用焊接材料与工具 （1）常用焊料 焊料是易熔金属，熔点应低于被焊金属。焊料熔化时，在被焊金属表面形成合金与被焊金属连接在一起。 焊料按成份可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在一般电子产品装配中，主要采用锡铅焊料，俗称焊锡。 1．常用焊接材料 第三十四页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.2 常用焊接材料与工具 1）常用焊料的作用： 把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。 2）常用焊料具备的条件： ①焊料的熔点要低于被焊工件。 ②易于与被焊物连成一体，具有一定的抗压能力。 ③有良好的导电性能。 ④有较快的结晶速度 1．常用焊接材料 第三十五页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.2 常用焊接材料与工具 3）常用焊料的种类： ①锡铅焊料。在锡焊工艺中常用的是铅与锡以不同比例融合形成的锡铅合金焊料，具有一系列铅和锡不具备的优点： 1．常用焊接材料 第三十六页，共五十四页。 a.熔点低，易焊接，各种不同成份的锡铅焊料熔点均低于锡和铅的熔点，有利于焊接。 b.机械强度高，焊料的各种机械强度均优于纯锡和铅。 c.表面张力小，粘度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。 d.抗氧化性好，使焊料在熔化时减小氧化量。 2.2 任务资讯 2.2.2 常用焊接材料与工具 1．常用焊接材料 第三十七页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.2 常用焊接材料与工具 ②共晶焊锡。锡铅含量为锡是61.9%，铅是38.1%，称为共晶合金。它的熔点最低，为183℃，是锡铅焊料中性能最好的一种，它有如下特点： a.低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件损坏。 b.熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，不会因半熔状时间间隔而造成焊点结晶疏松，强度降低。 c.流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。 d.强度高，导电性好。 1．常用焊接材料 第三十八页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.2 常用焊接材料与工具 ③常用焊料的形状。在手工电烙铁焊接中，一般使用管状焊锡丝。 它是将焊锡制成管状，在其内部充加助焊剂而制成。焊剂常用优质松香添加一定活化剂。焊料成份一般是含锡量60~65%的锡铅焊料。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、 2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm多种。 1．常用焊接材料 第三十九页，共五十四页。 2.2 任务资讯 2.2.2 常用焊接材料与工具 （2）常用助焊剂