2022年半导体行业四季度投资策略 国产化趋势明确_关注低估值优质企业.docxVIP

2022年半导体行业四季度投资策略 国产化趋势明确_关注低估值优质企业 核心观点： 行业估值分析与投资策略：当前电子板块估值处于历史底部，核心资产价值凸显，重申积极关注两大投资主线：一、上游半导体看国产化加速、景气度底部复苏，“重资产” 看本土化，“轻资产”看前三名，当前首推半导体板块，逆全球化国际环境倒逼产业加速成长，重点关注需求同比增长趋势明确的细分方向（从设备到零部件的产业链本土化、 客户结构优质的头部芯片设计厂商）。二、下游终端关注创新增量蓝海：寻找确定性强的纯增量下游产品赛道，重点关注汽车电子（电动化和智能化）、AIoT（手表和VR）； 另也建议关注存量市场中业绩增长趋势明确的增量细分方向，如手机市场的折叠屏细分。 1.下半年投资主线一（设备/零部件）：国产化趋势明确，势在必行 国内扩产景气持续 国内本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。根据SIA数据，2016年中国半导体制造商全球份额约3.8%，2020年增至约 9%，国内半导体制造份额的提升有赖于持续扩产驱动。在当前行业紧缺、政策支持背景下，国内晶圆厂具有较强扩产意愿。 我们根据各公司公告及产业调研的统计情况来看，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022~2023年国内本土 晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，我们预计2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯京 城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、士兰集科、芯恩、华润微、积塔等项目有望带动更多产能增量，拉动资本开支。 景气持续 设备交期延长，供给紧张。半导体设备交期普遍延长，海外厂商部分交期长达1~2年，源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影响。根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4~6个月左右的水平大幅 延长。根据产业链调研，我们了解到近期设备交期仍在延长。中微公司于2月投资者关系活动记录中表示，目前刻蚀设备交期较过去有所延 长；华润微1月于投资者问答平台中表示，设备交期普遍延长的情况暂未缓解；联电于2021年12月发布资本预算执行案，计划投资762.73亿 新台币（约合175亿人民币）以满足产能扩充需求，并表示28/14nm制程设备交期进一步拉长，部分设备最长可达30个月。国产设备交期延 长至9个月左右。 政策倾斜 国产化必要性：过往来看，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能买芯片），到卡制造（华为不能找代工）， 卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。当下产业发展重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易 “卡脖子”环节。政策支持力度有望加大。9月6日，中央深改委会议指出， “健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社 会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。”“瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域 及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口。”半导体核心卡脖子环节属于重点关注领域，我们预期未来有望加大相关 支持力度。 增速明确 国产化率显著提升，美系设备占比下降。以长江存储为例，过去五年 间中国大陆厂商中标项目数量占比呈上升趋势，美国厂商占比呈下降 趋势。国产化率计算：长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率（按照 设备台数占比，下同）分别为16.3%、15%、12.8%。从各类型设备来看：去胶、清洗、氧化扩散/热处理、刻蚀、化学机 械抛光领域国产化率均可达到20%以上，而薄膜沉积、过程控制、离 子注入、光刻、涂胶显影设备国产化率尚低。后续国产设备份额有望迅速提升。贸易摩擦加剧背景下，晶圆厂制定 国产化计划，加快国产化验证工作。 空间广阔 国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，当前设备国产率不足15%（200多亿国产设备产值除以1500 亿左右内资Fab厂设备需求，2021年），单从份额来看，若实现去美化达到4~5成（我们预期3~5年完成），约有三倍空 间，若实现全国产，有6~7倍空间。国内资本开支方面，中芯国际近期扩产天津厂，成为逆周期投资样板，考虑国内企业普遍处于追赶投入期， 中国大陆晶圆厂在全球市场份额总计仅8.5%（IC Insights数据），但半导体需求占全球市场超30%（WSTS数据），产能 提升空间大。 2.下半年投资主线二（设计）：思路转换，“前三名”估值低位，左侧布局 芯片设计板块——关注两方面：估值低位左侧，增量蓝海受益 低估值优质企业，关注“全球前三名”逻辑。国内下游电子产业链日趋完备，关注参与到全球市场竞争，领先竞争对手并被知名客户认可，份额和业绩同比增速有保障的优秀设计公司。关注大客户份额提升、新品拓展逻辑。以半年~一年维度观察，当前估值低 位，建议左侧布局，推荐兆易创新、圣邦股份