PCB设计工艺性要求.pptVIP

3、测试孔是指用于测试目的的过孔，有的也称导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于0.635mm(25mil),测试孔之间中心距不小于1.27mm(50mil)。 4、测试点与测试点之间的间距应大于 1.75mm。 5、测试点与焊接面上的元件的间距应大于 1.25mm。 6、测试点到 PCB 板边缘的距离应大于 125mil（3.175mm）。 7、测试点到定位孔的距离应该大于 0.5mm,为定位柱提供一定净空间。 ●测试点设计要求 第二十八页，共四十二页。 8. ICT测试点的距离要求 9. ICT测试点的覆盖率大于等于85%。 ●测试点设计要求 第二十九页，共四十二页。 二、测试点添加规则： 1、测试点均匀分布于整个PCBA上； 2、测试点的密度不能大于每平方厘米 4-5 个;测试点需均匀分布。 3、测试点的添加尽量满足如下要求： ●测试点设计要求 第三十页，共四十二页。 编制：倪颢 密级：内部公开 良信文档，未经许可不得扩散 PCB可制造性设计（下） 编写：颜林 第一页，共四十二页。 目录 ● ● ● ● 孔设计 测试孔设计要求 其他注意事项 ● 器件布局要求 丝印设计 ● 焊盘设计 第二页，共四十二页。 ●器件布局要求 a).元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在A面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． b).超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局 c).对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。 d).布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 1.器件布局通用要求 第三页，共四十二页。 风向 热敏器件 高大元件 e).需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。 说明： 1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布防止风道受阻。 ●器件布局要求 第四页，共四十二页。 PCB 无法正常插拔 插座 f).器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。 g).不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的 距离满足安装要求。 ●器件布局要求 第五页，共四十二页。 α 要求 a).细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。 b).有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角45度。如图所示 ●器件布局要求 2.回流焊中器件布局 第六页，共四十二页。 c). CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。 d).一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示； 8.0mm 8.0mm BGA PCB 此区域不能布放BGA等面阵列器件 ●器件布局要求 2.回流焊中器件布局 第七页，共四十二页。 贴片器件之间的距离要求 同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差） X Y 器件 PCB X或Y h 器件 吸嘴 PCB ●器件布局要求 2.回流焊中器件布局 第八页，共四十二页。 a).允许布设元件种类 1608（0603）封装尺寸以上贴片电阻、贴片电容（不含立式铝电解电容）、SOT 、SOP(引线中心距≥1 mm（40 mil）)且高度小于6mm。 b). 放置位向 采用波峰焊焊接贴片元器件时，常常因前面元器件挡住后面元器件而产生漏焊现象，即通常所说的遮蔽效应。因此，必须将元器件引线垂直于波峰焊焊接时PCB的传送方向，即按照图16所示的正确布局方式进行元器件布局，且每相邻两个元器件必须满足一定的间距要求（见下条），否则将产生严重的漏焊现象。 ●器件布局要求 3.波峰焊中器件布局 第九页，共四十二页。 c).在采用贴片一波峰工艺时,片式元件,SOIC的引脚