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切片室異常匯總,允收標準詳解 抗錫性 對錫吸附能力的好壞的評價 允收標準:在導體表面無法鍍錫的拒收 抗錫 第三十页，共三十八页。 切片室異常匯總,允收標準詳解 孔壁粗糙 主要來自鑽孔不良,經常把迎面而來的縱向玻璃束撞成破裂陷落的坑洞. ≦1 mil 孔壁粗糙 第三十一页，共三十八页。 切片室異常匯總,允收標準詳解 鍍層分離 每層鍍層之間有明顯界線 不允收 第三十二页，共三十八页。 切片室異常匯總,允收標準詳解 內層銅厚 內層板銅箔厚度 ≧最小要求厚度 釘頭(Nailheading) 由於鑽針的過度損耗,或鑽孔作業管理不良未對銅箔做正常的切削,在瞬間高溫及強壓下被擠扁變寬成為釘頭. 小於100% 第三十三页，共三十八页。 切片室異常匯總,允收標準詳解 釘頭 第三十四页，共三十八页。 切片室異常匯總,允收標準詳解 銅瘤(Plating Nodules) 主要來自電鍍銅制程和PTH制程,前者多為實心瘤且板面與孔壁都會出現,後者呈空心或內藏有幾物,常出現在孔壁. 允收標準: 1.不小於孔銅最小厚度. 2.不小於最小孔徑. 粉紅圈(Pink ring ) 由於在棕化層,PTH過程中藥液的滲入,使銅氧化. 允收標準:不影響外觀,應考慮壓合制程的結合力品質 第三十五页，共三十八页。 切片室異常匯總,允收標準詳解 電鍍銅瘤 第三十六页，共三十八页。 THANK YOU 第三十七页，共三十八页。 内容总结 電路板之微切片。小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變形。其二是將畫面以電腦先行記憶與編輯,再以Print Out方式輸出得像.前者每張相片價格昂貴,後者設備價格高.。2.熱應力填錫的通孔切片:(一般為288℃,10秒的熱應力試驗)。允收標準:ipc-6012規定允收。由於Z方向脹縮所引起內環銅箔的微裂,虽不致造成短路问题，但至少可靠度就有了瑕疵，其最简单的改善方法就是改用HTE铜箔(高溫延伸性)。4.不許出現環狀孔破.。指通孔切片之孔壁上,其玻璃束斷面之絲間有化學銅層滲鍍其中,出現如掃把刷子般的畫面.。1.不小於孔銅最小厚度.。2.不小於最小孔徑.。THANK YOU 第三十八页，共三十八页。 電路板之微切片 第一页，共三十八页。 主 要 內 容 切片製作方法 切片製作允收標準 第二页，共三十八页。 微切片的製作 1.取樣(Sample Cutting): 2.封膠(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.拋光(Polish): 5.微蝕(Microetch): 6.攝影(Photography): 第三页，共三十八页。 微切片的製作 1. 取樣(Sample Cutting): 小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變形;70mil以上的板子采用金相取樣機取樣,以減少機械應力造成失真. 第四页，共三十八页。 取樣位置 第五页，共三十八页。 微切片的製作 2.封膠（灌胶）(Resin Encapsulation): 主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真相受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢,並夾緊固定,使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而失真。 標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5：1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置約15~20分鐘直至完全硬化。 第六页，共三十八页。 微切片的製作 封膠中氣泡沒有趕完 第七页，共三十八页。 微切片的製作 3.磨片（研磨）(Grinding): 方法: 將灌膠硬化後的切樣,先用180號圓形粗砂紙是平貼在旋轉磨盤上,配合細小沖水之動作,將其削磨接近孔體軸心的平面時機換成600號與1200號較細的沙紙再進行修平,最後用2500號儘量將小的沙痕去掉,在研磨過程中需要不斷改變方向及放大觀察,以免磨歪或磨過頭. 要點: 對孔壁而言其介面必須落在孔心平面之附近,必須要兩壁平行,不可出現喇叭孔,必須要消除大多數沙痕. 第八页，共三十八页。 微切片的製作 削磨与抛光转盘机 第九页，共三十八页。 微切片的製作 4.拋光(Polish): 方法:采用專用可吸水的厚布,以背膠牢貼于圓形轉盤上,在滴水打濕的表面塗均拋光膏(0.5μ~1μ的白色氧化鋁專用拋光膏),在3000rpm的轉速下,手拿切樣不斷變換方向進行輕壓式拋光,同時也要用放大鏡隨時觀察其介面狀况.當拋面非常光亮且全無刮痕時