PCB工艺设计规范.pptxVIP

会计学;目的 适用范围 规范内容 引用/参考标准或资料;目的;适用范围;规范内容;PCB 板材要求;热设计要求;大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性(如图1) 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于;;器件库选型要求;;;基本布局要求;;需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离 已考虑波峰焊工艺的SMT 器件距离要求如下: a、相同类型器件距离(见下图2);b、不同类型器件距离（见图3 ）;大于0805 封装的陶瓷电容， 布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图4），尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容。 经常插拔器件或板边连接器 其周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件(图5)： 过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求. 过波峰焊的表面贴器件的stand off 应小于，否则不能布在B 面过波峰焊，若器件的stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离 ;过波峰焊的插件元件焊盘间距大于 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。 优选插件元件引脚间距（pitch），焊盘边缘间距。 在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图6 要求。 ;BGA 周围3mm 内无器件 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA5mm 禁布区的投影范围内布器件。 ;元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）;金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求 金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。 对于采用通孔回流焊器件布局的要求 a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 c. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。 d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦0.65mm 的QFP、SOP、连接器及所有的BGA 的丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT 器件间距离2mm。 e. 通孔回流焊器件本体间距离10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。 f. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm；与非传送边距离5mm。 ;通孔回流焊器件禁布区要求 a. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向10.5mm 不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。 b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。 器件布局要整体考虑单板装配干涉