TMVC自制实验板报告.pptxVIP

会计学1TMVC自制实验板报告 主要内容目的DSP系统软硬件设计流程实验板简介硬件系统CPLD程序gel文件和闪灯自测程序资料第1页/共29页 DSK实例分析（闪灯程序）#include board.hvoid delay(int);void main(){ brd_init(100); while (1) { brd_led_toggle(BRD_LED0); delay(1000); brd_led_toggle(BRD_LED1); delay(1000); brd_led_toggle(BRD_LED2); delay(1000); } }TI公司C5402DSK闪灯程序主要部分如下所示：这个头文件针对TI公司C5402DSK声明 了几个常用的函数，完成DSK板初始化、FIFO控制和LED灯控制等功能。但是，这些函数具体的代码（ 定义 ） 被封装到文件中，没有透明化。所以在学习过程中，我们所学到的只是如何使用这个函数包。1、完成闪灯的硬件结构是怎么样的？2、程序是如何工作的？目的第2页/共29页 闪灯程序用到的硬件资源 每个小灯的亮灭由DSK板上的CPLD控制。但是CPLD中的程序也没有透明，所以无法知道USER_LED1#这个逻辑如何控制。目的第3页/共29页 问题实际工程和生产中，由于需求的多样性，DSK或EVM板只能用于前期的算法验证和部分功能仿真。实际应用的DSP系统或者其他硬件系统都需要开发者重新设计、调试和开发软件。掌握DSP系统的软硬件开发方法应当成为研究生的基本技能。DSK的软硬件设计资料不完整，特别是缺少控制核心——CPLD的源程序。FPGA/CPLD程序设计是硬件系统开发的基本内容之一。CCS自带的程序包不透明，不利于学习。目的第4页/共29页 目的掌握TI公司C5000系列DSP基础知识 掌握DSP系统的软硬件开发流程和方法硬件设计流程CPLD时序设计利用CCS环境进行软件和算法的开发目的第5页/共29页 DSP系统的开发流程需求分析，确定技术指标，选片硬件系统原理图设计和PCB设计PCB制版和元器件焊接系统模块调试、CPLD程序设计软件和算法的开发DSP系统软硬件设计流程第6页/共29页 需求分析和选片DSP TMS320VC5402 (TI公司)CPLD EPM7128S (ALTERA公司)PCI PCI2040 (TI公司)FLASH AM29LV800 (AMD公司)SRAM IS61LV12816 (ICSI公司)ADC AD7822 (ADI公司)DAC TLC7524 (TI公司)语音CODEC TLC320AD50 (TI公司)DSP系统软硬件设计流程第7页/共29页 实验板模块图DSP系统软硬件设计流程第8页/共29页 原理图设计DSP系统软硬件设计流程第9页/共29页 PCB设计DSP系统软硬件设计流程第10页/共29页 PCB制版和元器件焊接利用PROTEL或者其他软件完成PCB之后，可以交给工艺好的公司加工制版。要注意几个问题：仔细检查原理图，最好进行互查；按实际尺寸打印PCB文件，对每个器件的封装进行检查，注意孔径和管脚间距；选择工艺水平较好的公司。CPLD程序设计元器件焊接焊接前对PCB板（光板）进行检查，是否有短路和PCB设计问题；焊接后对PCB板进行检查，是否有短路、虚焊等问题。DSP系统软硬件设计流程第11页/共29页 CPLD程序设计和下载DSP系统软硬件设计流程第12页/共29页 系统模块调试调试中应注意的问题：第一次上电前，检查实验板电源和地是否短路；设置好相应的跳线和开关，接通电源，检查各芯片是否异常，如过烫、冒烟等；测量各电源的工作电压测量晶振或者晶体的输出端用万用表或示波器测量过程中，注意探头，不要造成瞬时的短路，可能会烧坏芯片。DSP系统软硬件设计流程第13页/共29页 实验板调试说明需求分析，确定技术指标，选片硬件系统原理图设计和PCB设计PCB制版和元器件焊接系统模块调试、CPLD程序设计软件和算法的开发需求分析，确定技术指标，选片硬件系统原理图设计和PCB设计PCB制版和元器件焊接系统模块调试、CPLD程序设计软件和算法的开发实验内容DSP系统软硬件设计流程第14页/共29页 实验板调试说明DSP、CPLD、PCI、SRAM、ADC、CODEC 等六个模块在现有的CPLD程序控制下已经正常工作。在理解的现有CPLD程序基础上可以直接在进行CCS环境下进行软件开发。DAC和FLASH还需改进CPLD程序。CPLD程序下载说明：由于CPLD是控制核心，对它的错误配置不仅会烧坏CPLD器件本身，还会烧坏DSP和其他器件。所以CPLD程序不建议重新下载！特殊情况，必须重新下载的。提出书面申请，经周老师的同意，在DSP实验