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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明公开一种抗辐射增强型倒装类封装结构，属于集成电路封装领域。抗辐射增强型倒装类陶瓷封装结构包括陶瓷管壳、倒装类芯片、盖板和抗辐射增强型涂层；倒装类芯片置于所述陶瓷管壳的内部；盖板通过合金熔封工艺与所述陶瓷管壳组装互联；抗辐射增强型涂层置于所述倒装类芯片的上表面或所述盖板的内表面。抗辐射增强型倒装类塑料封装结构包括塑料基板、倒装类芯片、塑封料和抗辐射增强型涂层；倒装类芯片置于所述塑料基板的顶部；塑封料包封所述塑料基板和所述倒装类芯片；抗辐射增强型涂层置于所述倒装类芯片的顶表面或所述塑封料的顶表
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300447 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111554598.5
(22)申请日 2021.12.17
(71)申请人 中国
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