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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明涉及手机外壳镀膜技术领域，且公开了一种手机外壳绝缘电阻膜层碳化铬硅镀膜工艺，将手机外壳放入镀膜室内，通过转架对手机外壳固定，设定转架转速为10‑12Hz，抽真空并对加热，设置加热温度为150‑250℃，本底真空镀压强设定为1.0*10(‑2)Pa。该手机外壳绝缘电阻膜层碳化铬硅镀膜工艺使用时，通过设置向镀膜室通入氩气并保持压强在2.0‑6.5Pa，Ar流量设定为100‑350，时间设定为3‑70M，通过偏压电源产生的四组圆柱靶靶电流对手机壳表面进行CrSi/CrSiC膜层镀膜，能够有效降低
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114293143 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111508115.8
(22)申请日 2021.12.10
(71)申请人 昆山
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