20230602-浙商证券-晶合集成-688249-首次覆盖报告：晶圆代工领军企业，品类扩展助力长期高增长.pdfVIP

证券研究报告 | 公司研究 | 半导体 晶合集成(688249) 报告日期：2023年06 月02 日 晶圆代工领军企业，品类扩展助力长期高增长 ——晶合集成首次覆盖报告 投资要点 投资评级: 买入(首次)  中国大陆第三大晶圆代工企业，液晶面板驱动芯片代工全球第一 公司成立于2015 年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资 分析师：邱世梁 委，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm-90nm 制程 执业证书号：S1230520050001 和DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。2020 年-2022 年公司营业收入分别为 qiushiliang@ 15.12/54.29/100.51 亿元，3 年CAGR 为157.79%。截至2022 年，公司 12 英寸晶 分析师：蒋高振 圆代工产能为 126.21 万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成 执业证书号：S1230520050002 为中国大陆第三大晶圆代工企业。 jianggaozhe n@  DDIC 市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明 研究助理：周艺轩 根据Frost Sullivan 的数据，2015-2022 年全球和中国大陆DDIC 产量的CAGR zhouyixuan@ 为7.27%/18.60% ，预计2024 年产量将分别达到218.3 亿颗/80.5 亿颗，未来随着 OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。2020 年公司 12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名 基本数据 第三，仅次于联华电子和世界先进。公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北 收盘价 ￥20.29 方等DDIC 头部设计厂商，2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。同 总市值(百万元) 40,704.48 时，公司积极布局OLED 和车载领域，已启动28nmOLED 芯片工艺平台研发， 总股本(百万股) 2,006.14 与部分客户合作开始车用芯片研发，预计2022 年底车用芯片可达每月5000 片晶 圆，为公司DDIC 工艺平台收入带来新的增量。 股票走势图  多元布局CIS/MCU/PMIC 等产品代工，打造综合代工平台 晶合集成 上证指数 10% 公司在CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。CIS 方面，2012-2022 年全球CIS 市场 7% 规模CAGR 为14.54% ，2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与CIS 领域排名全 4% 球前十设计厂商思特威在CIS 方面