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EOL– End of Line后段工艺 Molding 注塑 EOL Laser Mark 激光打字 PMC 高温固化 De-flash/ Plating 去溢料/电镀 Trim/Form 切筋/成型 4th Optical 第四道光检 Annealing 电镀退火 Note： Just For TSSOP/SOIC/QFP package Company Logo 第三十页，共四十三页。 EOL– Molding（注塑） 为了防止外部环境的冲击，利用EMC 把Wire Bonding完成后的产品封装起 来的过程，并需要加热硬化。 Before Molding After Molding Company Logo 第三十一页，共四十三页。 Company Logo Logo Logo Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介 艾 第一页，共四十三页。 IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly Test IC 封装测试 SMT IC组装 Company Logo 第二页，共四十三页。 IC Package （IC的封装形式） Package--封装体： 指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等； Company Logo 第三页，共四十三页。 IC Package （IC的封装形式） 按封装材料划分为： 金属封装 陶瓷封装 塑料封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额； Company Logo 第四页，共四十三页。 IC Package （IC的封装形式） 按与PCB板的连接方式划分为： PTH SMT PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式的 SMT Company Logo 第五页，共四十三页。 IC Package （IC的封装形式） 按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等； 决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1； 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加； 其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了  芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术； 封装形式和工艺逐步高级和复杂 Company Logo 第六页，共四十三页。 IC Package （IC的封装形式） QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 Company Logo 第七页，共四十三页。 IC Package Structure（IC结构图） TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame  引线框架 Gold Wire 金 线 Die Pad 芯片焊盘 Epoxy  银浆 Mold Compound 环氧树脂 Company Logo 第八页，共四十三页。 Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Wafer】晶圆 …… Company Logo 第九页，共四十三页。 Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Lead Frame】引线框架 提供电路连接和Die的固定作用； 主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiP