QFN引线框架全自动贴膜装置的设计.docxVIP

? ? QFN引线框架全自动贴膜装置的设计 ? ? □ 郑嘉瑞 □ 肖君军 □ 周宽林 □ 胡 金 1.哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院 广东深圳 518055 2.深圳市联得自动化装备股份有限公司 广东深圳 518109 1 设计背景 方形扁平无引脚封装(QFN)是一种常见的半导体表面贴装型封装形式,是目前中端集成电路的主要封装形式之一。QFN呈正方形,封装底部中央位置有一个大面积的裸露焊盘,作用是导热。围绕大焊盘的外围四周有实现电气连接的导电焊盘。QFN由于没有小外形晶体管封装、小外形封装、晶体管外形封装等传统封装所具有的鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数及封装体内的布线电阻很低,因此能够提供卓越的电气性能。QFN通过外露的引线框架焊盘提供等出色的散热性能。这一焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量[1]。 引线框架借助于金丝、铝丝、铜丝等键合材料,实现芯片内部引出端和外引线的电气连接,是形成电气回路的关键部件。引线框架起到芯片和外部导线连接的桥梁作用,大多数半导体封装都要使用引线框架[2]。 当前,QFN由于具有优良的电热性能,应用快速增长,对QFN工艺技术的研究也很多。QFN采用较为成熟的生产工艺,需要在QFN引线框架上芯之前或之后,在QFN引线框架的背部贴膜,以防止塑封时的塑封树脂泄漏而造成溢料,避免出现封装不良品[3-4]。为了达到QFN生产工艺的品质要求,提升生产品质和效率,笔者针对QFN引线框架设计了一种全自动贴膜装置。 2 设计要求 常见的QFN引线框架如图1所示,贴膜后引线框架和聚酰亚胺(PI)膜如图2所示。引线框架是连接芯片与外部元件的重要载体,功能是支撑和固定芯片,传递电信号,以及导热[5-6]。PI膜是一种黄色透明的半导体封装电子材料,具有耐高温、防腐蚀等特性。 ▲图1 QFN引线框架 ▲图2 贴膜后引线框架和PI膜 生产中对QFN引线框架贴膜装置的要求是将PI膜自动平整地贴附在引线框架上,贴附完成后的引线框架没有气泡,贴附精度要求高于±0.3 mm。贴附精度指PI膜边到引线框架边的误差。PI膜的来料是一种卷料,可以根据引线框架的宽度进行裁切。PI膜本身带有一定黏性,因此可以很好地贴附在引线框架表面。有些PI膜需要加热到一定温度,这样贴附效果更好。采用以上工艺,最终目的是在塑封环节避免封装溢料。溢料是集成电路塑封过程中流到引脚和外露基板载体上的多余异物,本身对塑封产品的性能没有很大影响,但是残留溢料在引线框架上会影响后续电镀工艺,进而影响产品的可靠性,引发质量问题。因此,防止集成电路封装溢料问题很重要[7]。 3 装置结构 整个贴膜装置由七个模组组成:上料存料机构模组、贴膜机构模组、贴膜缓存平台模组、加热烤箱模组、上下料搬运机械手模组、下料皮带线模组、下料存料机构模组,设计布局如图3所示,总装结构如图4所示。 ▲图3 贴膜装置布局 ▲图4 贴膜装置总装结构 4 工艺流程 根据QFN引线框架贴膜的生产要求,贴膜装置的全自动生产工艺流程如图5所示。贴膜装置采用可编程序控制器作为控制系统核心,程序根据工艺流程进行动作设计和节拍优化。贴膜装置按照设计的动作顺序进行运行,依次进行安装上料、贴膜、烘烤、下料,完成一个引线框架的贴膜。 ▲图5 贴膜装置工艺流程 上料存科机构模组到达引线框架的上料位置,传感器识别到引线框架,推杆从弹匣内推出引线框架。上下料搬运机械手模组夹住引线框架,移动到轨道的上料位置。上下料搬运机械手模组夹起引线框架,放至贴膜机构模组的贴膜平台上方。此时,PI膜已经被贴膜组件拉出,并且被贴膜真空平台吸附住。上下料搬运机械手模组下降到贴膜位置,引线框架和PI膜面对面贴附,完成贴膜动作。 上下料搬运机械手模组将完成贴膜的引线框架搬送至加热烤箱区域。等待加热若干秒后,上下料搬运机械手模组将引线框架夹起,放置在下料轨道上。下料轨道将引线框架推回到弹匣中。 5 人机界面 贴膜装置的人机界面如图6所示。这一人机界面采用模块化设计,主界面中设计有主画面、功能参数、生产配方、输入输出监控、轴参数、报警画面等功能选项。在主界面中还可以查询到配方地址、产品类型、程序版本、操作模式、设备状态、生产数量、节拍时间等数据信息。在主界面的中间位置,专门设置了一个和贴膜装置布局类似的模组图,方便操作人员进行相关模组的识别和操作。 ▲图6 贴膜装置人机界面 6 主要模组介绍 6.1 上料存料机构模组 上料存料机构模组如图7所示。通过皮带带动执行机构,弹匣可以在轨道上横向移动。根据弹匣的尺寸,可以手动调整轨道宽度以适应不同的弹匣。引线框架上下料现场如图8所示,左侧放置满弹匣,右侧放置空弹匣。 ▲图7 上料存料机构模组 ▲图8 引线框架上下料现场 弹匣上下移动机构如图9所示,这是对空弹匣和满弹匣