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面向移动应用的芯片缺陷检测 最近，klateecor宣布将推出两项新缺陷检测产品，以解决各种集成电路（ic）面临的密封问题。Kronos “随着芯片缩小的速度逐渐放缓, 芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素, ”KLA-Tencor高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella表示:“针对不同的元件应用, 封装芯片需要同时满足各种元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目标。因此, 封装设计更加复杂多样, 具有不同的2D和3D结构, 并且每一代都更加密集而且尺寸更小。与此同时, 封装芯片的价值在大幅增长, 电子制造商对于产品质量和可靠性的期望也在不断地提升。为了满足这些期望, 无论是芯片制造厂的后道工序还是在外包装配测试 (OSAT) 的工厂, 封装厂商都需要灵敏度和成本效益更高的检测、量测和数据分析, 同时需要更准确地识别残次品。我们的工程团队因而开发出全新Kronos1080和ICOS F160系统, 可以针对各种封装类型, 满足电子行业对于适合量产的缺陷检测不断增长的需求”。 Kronos 1080系统旨在检测先进晶圆级封装工艺步骤, 为在线工艺控制提供各种缺陷类型的信息。先进封装技术必然包含更小的特征、更高密度的金属图案和多层再分布层-所有这些都对检测不断地提出更高要求, 并要求创新的解决方案。Kronos系统采用多模光学系统和传感器以及先进的缺陷检测算法, 从而实现了领先业界的性能。Kronos系统还引入了FlexPoint 晶圆级封装通过测试和切割之后, ICOS F160执行检测和芯片分类。高端封装 (如移动应用) 的制造商, 将受益于该系统的新功能———检测激光沟槽、发丝裂缝和侧壁裂缝。起因是由密集金属布线上所采用的新绝缘材料引起, 改变绝缘材料是为了提高速度并降低功耗。新材料易碎, 使其在晶圆切割过程中容易出现裂缝。侧壁裂缝非常难以检测, 因为它们垂直于芯片表面, 因而无法用传统的目测检测发现。ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势, 使其有利于许多封装类型:输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。其自动校准和精密芯片攫取也有助于提高批量制造环境中的设备利用率。 Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Tencor封装解决方案系列产品的一部分, 旨在满足各种IC封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。该系列产品包括CIRCL 日本kras公司 KLA-Tencor公司是全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商。该公司与全球的客户合作, 开发最先进的检测和量测技术, 致力服务于半导体及其他相关纳米电子工业。凭借业界标准产品组合和世界一流的工程师科学家团队, 公司40余年来持续为客户打造卓越的解决方案。KLA-Tencor公司的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市 (Milpitas) , 并在全球设有专属的客户运营和服务中心。更多相关信息, 请访问公司网站 (KLAC-P) 。