半导体封装用键合铜丝 .pdf

半导体封装用键合铜丝 Copperbondingwireforsemiconductorpackage YS/T 678—XXXX 目  次 前言II 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 要求1 3.1 产品分类及标记1 3.2 化学成分2 3.3 尺寸及其允许偏差2 3.4 力学性能2 3.5 表面质量2 3.6 绕线要求2 3.7 工艺性能3 3.8 放线性能3 4 试验方法3 5 检验规则3 5.1 检查和验收3 5.2 组批3 5.3 检验项目3 5.4 取样3 5.5 检验结果的判定4 6 标志、包装、运输和贮存4 6.1 标志4 6.2 包装4 6.3 运输、贮存4 7 质量证明书4 8 订货单 （或合同）内容5 附录A （规范性）铜丝线轴规定6 附录B （规范性）表面质量检测方法 7 附录C （规范性）铜丝长度测量方法8 附录D （规范性）铜丝的弯曲与扭曲试验方法9 附录E （规范性）铜丝的放线试验方法 11 I YS/T 678—XXXX 前  言 本文件按照GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则 第 1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替YS/T 678-2008 《半导体器件键合用铜丝》，与YS/T 678-2008相比，除结构调整和编 辑性改动外，主要技术变化如下： a) 删除了标准名称中的 “器件”，更改了标准适用对象，由“半导体器件键合用铜丝”改为 “半 导体封装用键合铜丝”，英文 “Copper bondingwire for semiconductor packaging”（见第1章， 2008年版的第 1章）； b) 增加了规范性引用文件，YS/T922高纯铜化学分析方法 痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质 谱法 （见第2章，2008年版的第2章）； c) 增加了合金铜丝的产品分类、化学成分、力学性能要求 （见第3章）； d) 更改了铜丝的产品标记表述形式 （见3.1.2，2008年版的3.1.2）； e) 更改了铜丝的化学成分 （见3.2，2008年版的3.2）； f) 更改了铜丝的力学性能，删除质量和状态要求 （见3.4，2008年版的3.3）； g) 增加了铜丝的绕线试验方法及取样规定 （见4.5、5.4）； h) 增加了铜丝的工艺性能、绕线要求、放线性能检验项目要求 （见5.3）； i) 更改了铜丝的检验结果的判定 （见5.5，2008年版的5.6）； j) 更改了铜丝的内包装要求 （见6.2.1，2008年版的6.2.1）； k) 更改了铜丝标识要求，增加过期日期、数量、直径，删除起始端标贴纸颜色 （见6.1.1，2008 年版的6.3）； l) 更改了铜丝的贮存温度要求 （见6.4.3，2008年版的6.4.3）； II 半导体封装用键合铜丝 1 范围 本文件规定了半导体封装用键合铜丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输、贮存及订货单 （或合同）内容。 本文件适用于半导体封装用键合铜丝 （以下简称铜丝）。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅 改日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 10573 有色金属细丝拉伸