柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究.docxVIP

? ? 柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究 ? ? 袁惠彬，何湘柱, ，杨悦澜，曾树勋 （1.广东工业大学轻工化工学院，广东 广州 510006；2.广州市佳必达化工原料有限公司，广东 广州 510000） 柔性印刷电路板(FPCB)是一种以聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)为原料制作而成的印刷电路板(PCB)。目前FPCB在国内外电子通信、计算机、家用电器设备、航空航天等领域的产量和用量与日俱增，成为不可或缺的零件[1-2]。但是FPCB的铜电路表面容易被氧化，影响其导电性和焊接性。因此必须对铜电路进行表面处理(如镀金属保护层)。 化学镀镍金(ENIG)工艺在线路板制造行业中的应用较为广泛。一般是先对PCB表面的铜进行钯活化，接着化学镀镍，最后进行置换镀金[3]。镍镀层作为铜和金的中间层，能够防止金与铜之间的扩散，增强FPCB的耐蚀性。而化学镀镍中添加剂的使用是关键，化学镀镍常用的配位剂有柠檬酸、酒石酸、乳酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、丁二酸等[4]。大量文献研究表明，使用复合配位剂不仅能提高镍镀层的耐蚀性、硬度等性能，还能降低化学镀镍的反应温度[5-7]。姚俊合等人[8]的研究表明，将复合配位剂用于PCB化学镀镍时效果良好。本文采用丁二酸钠和乙酸钠复合配位体系对FPCB和紫铜化学镀镍，通过正交试验优化镀液组成，分析了优化条件下所得镍镀层的微观结构和耐