人工智能行业:英伟达发布软硬件新品,发力开源模型的私有化微调-20230813-中信建投-15页.pdfVIP

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证券研究报告 ·行业动态 英伟达发布软硬件新品,发力开 人工智能 源模型的私有化微调 核心观点 维持 强于大市 8 月8 日,英伟达召开SIGGRAPH 计算机图形学会议,黄仁勋 带来4 项英伟达最新进展:(1)英伟达24 年Q2 交付GH200 芯 于芳博 yufangbo@ 片,搭载高性能HBM3e 内存,为大型AI 模型优化。(2 )NVIDIA AI Workbench 推出,整合企业级AI 工具,与Hugging Face 合 010 作增强功能。(3 )L40S 计算芯片和 RTX 工作站发布,强化 AI SAC 编号:S1440522030001 计算与图形渲染。(4 )Omniverse 平台升级,推出四款新Cloud 发布日期: 2023 年08 月13 日 API ,助力开发者3D 渲染与资产管理。 市场表现 英伟达新产品 GH200 的推出加速基础大模型的研发迭代,AI 42% Workbench 将助大模型企业端私有化部署。L40s 芯片在推理侧 的强劲算力,将加速AI 应用发展。 22% 2% 产业要闻 -18% 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 / / / / / / / / / / / / 8 9 0 1 2 1 2 3 4 5 6 7 【台积电宣布在德国合资建造晶圆厂,预计2027 年投产】 / / 1 1 1 / / / / / / / 2 2 / / / 3 3 3 3 3 3 3 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2

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