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ial预合金雾化制备技术 1 粉末制备tial基合金的方法 tial-key金材料具有良好的高温强度、抗蠕变性、抗氧化性和耐燃性，密度低，模量高。这是航空机械和火箭发射系统中具有最强魅力的新一代替代品之一。TiAl基合金材料的常规制备方法主要有铸造、铸锭冶金和粉末冶金。在铸造过程中TiAl基合金一般形成近层片或全层片组织结构,其结晶组织粗大,内部易形成疏松和成分偏析,所以铸态TiAl基合金呈现很低的室温延性。而采用粉末冶金方法制备TiAl基合金,可以克服疏松、缩孔等铸造缺陷,且材料成分均匀,显微组织细小,因而具有良好的力学性能;同时,粉末冶金工艺易于添加合金元素而制备复合材料,并且可实现复杂零件的近净成形,因此以粉末冶金工艺制备这种室温延性差、加工困难的TiAl基合金就成为一个重要的研究领域。目前以粉末冶金技术制备TiAl基合金的方法主要有元素粉末法和预合金粉末法。元素粉末法制备TiAl基合金的成本低,易于添加各种合金元素,成形性好,但是杂质含量较高,且烧结成品力学性能较差,实用潜力低。而以预合金粉末法致密化成形的TiAl基合金成分均匀性好,氧及杂质含量低,且力学性能优良,目前已成为粉末冶金制备TiAl基合金的主要研究方向。高品质的TiAl预合金粉末是粉末冶金法制备TiAl基合金材料的基础,将为改善TiAl基合金的制备技术,扩大其实际应用起到积极的作用。 2 其他雾化制粉技术 目前,制备TiAl预合金粉末的有效技术主要有惰性气体雾化法(Gas Atomization,GA)、转盘雾化法(Centrifugal Atomization,CA)及等离子旋转电极雾化法(Plasma Rotate Electrode Pulverization,PREP)。 GA技术是将坯、锭、棒等原料熔化后经导流管形成细小液流或直接熔化形成细小液流,再以高压气体雾化制备成粉末的一种技术。该技术的基本原理是用高速气流将液流粉碎成小液滴并凝固成粉末,其核心是控制气体对液流的作用,使气流动能最大限度地转化为粉末表面能,因此控制部件——喷嘴的设计是关键,喷嘴的结构和性能决定了雾化粉末的性能和雾化效率。GA技术主要有等离子感应熔炼定向气雾化(Plasma Melting Induction Guiding Gas Atomization, PIGA,也称作冷壁坩埚雾化)和电极感应熔炼气雾化(Electrode Induction Melting Gas Atomization, EIGA,也称作无坩埚雾化),二者的主要区别在于生成细小金属液流的方式不同。图1是各种雾化制粉技术的工作示意图。 PIGA技术主要是通过水冷坩埚(一般是铜坩埚)将熔融液滴经导流管送入喷嘴的雾化技术。熔炼热源可以是等离子体,也可以是感应线圈。但由于PIGA设备中导流管的存在,在雾化过程中,活性材料(如钛合金以及含稀土的合金)容易引起导流管的腐蚀,并污染粉末。为此,德国ALD公司对PIGA技术进行了改进,并开发了EIGA技术,该技术通过感应线圈将缓慢旋转的电极材料熔化并通过控制熔化参数形成细小液流,然后直接经高压气体雾化制备粉末。由于不与水冷坩埚和导流管接触,材料不会发生污染。EIGA技术适合制备活性材料粉末,几乎可以制备任何合金材料。EIGA技术雾化阶段需要将合金电极进行低速旋转,该技术优点是能耗低,不足之处是需熔炼合金电极,而电极的偏析易导致合金粉末的化学成分不均匀。 CA技术是将熔化的金属液流连续滴落到一个高速旋转的碟盘上,然后由离心力经分散细化为液滴甩出碟盘边缘,再快速冷凝固结为粉末(图1c)。CA技术的雾化室内充满惰性气体,并且通常采用氦气而不采用氩气,因为在氦气的雾化气氛中,熔融的球形液滴在冷却的飞行阶段中的冷凝速率更快。高速旋转的碟盘可以是圆盘状、杯状或简单的平板形状。 PREP技术是将熔炼的合金电极车成圆棒,并在一端车螺纹与设备电极心轴相连;雾化室以高真空环境或通过抽真空后,再充入高纯氩气;然后利用电机带动合金电极高速旋转,并以等离子体炬热源将合金电极一端起弧熔化。熔化的合金液膜在高速旋转的离心力作用下被立即高速甩出,熔融合金液膜与雾化室内氩气摩擦,在切应力作用下进一步破碎,并快速凝固形成粉末(图1d)。相对于其他GA技术,PREP技术不需要高速惰性气体流就可以直接分散金属液流使之雾化,因此可以避免气体雾化法中出现的“伞效应”引起的空心粉末颗粒的形成。此外,PREP工艺制备的粉末球形度高,流动性好,易于金属包套装填,多用于热等静压技术进行致密化制坯。 所有这些雾化制粉技术都是以快速冷凝为基础的,因为快速凝固可使粉末颗粒的组织成分更加均匀,这也被看作是雾化制粉技术制备预合金粉末的优势之一。影响冷却速率的因素是多方面的,首先不同的冷却媒介可以产生不同的冷却速率,此外,粉末颗