镀金药水配方.pdfVIP

化学镀金药水 方案一 : （） 主盐 亚硫酸金钠 NaAu(SO3) 2 2g/L 2 3 配位剂 亚硫酸钠 Na SO 15/L 硫代硫酸钠 Sa 2S2O3 L 络合剂 硼砂 10g/L PH值 温度 75 ℃ 工艺流程：酸洗—— 微蚀—— 预浸—— 活化—— 化学镀镍 —— 置换镀金 镀液稳定性测试 ：镀液加热至 75℃ 维持 6h 后, 常 温下放置 1 月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出 , 若有析出，则表明镀液稳定性不达标。 方案二 : （） 亚硫酸盐镀金工艺规范： 金（以氯酸金或雷酸金形式加入） 主盐 8-15g/L 无水亚硫酸钠（化学纯） 络合剂 120-150g/L 磷 酸 氢 二 钾 （ 化 学 纯 ） 导 电 盐 和 PH 缓 冲 剂 30-50g/L 柠 檬 酸 钾 （ 化 学 纯 ） 辅 助 络 合 剂 80-100g/L 氯化钾（化学纯） 100-120g/L EDTA-2Na（化学纯）掩蔽剂 20-30g/L 光亮剂 稳定 剂 温度 40-50 ℃ PH值 1.1 金盐 金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀 液。在镀液中以亚硫酸金络离子 [A(SO3 ) 3- ] 和柠檬酸金络离子［ A （C6H5O7 ）］ 3- 存在。金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快； 金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。正常情况下的沉积速度 为。 亚硫酸钠 亚硫酸钠是金的主要络合剂。 1mol 金需要 2mol 以上的亚硫酸 钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电 性。稳定 PH在以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液 的寿命。 柠檬酸钾 柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有 助于溶液的稳定。 氯化钾 氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提 高金的沉积速度。氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围 变小。 磷酸氢二钾 磷酸氢二钾是导电盐和 PH 缓冲剂。当镀液的 PH 降低至酸性时， 亚硫酸钠发生分解： SO32- +2H+→SO2 ↑+H2 O。当镀液的 PH过高即 PH＞ + 2- - 2- + 10 时，金容易被还原析出： 2Au +SO3 +OH→2Au ↓+SO4 +H。通过磷