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《电子封装工艺与技术》教学大纲 总学时：24（理论教学 24 学时，实践教学 0 学时，课外学时：8（课外学时不计入总学时）） 学分：1.5 基本面向：焊接技术与工程专业本科生所属单位：材料科学与工程学院 课程简介：本课程是焊接技术与工程专业的专业选修课程之一，是从事电子微连接及封装方向的基础及普性课程之一。 一、本课程的目的、性质性质：专业选修课程 目的：拓宽学生的知识面和就业面，掌握先进电子制造工艺技术，了解电子封装材料的特性和应用。初步了解先进封装结构设计及制造设备的应用及其相关知识，能为民用电子器件和产品的生产奠定技术基础，并提供合理的分析。 二、本课程的教学基本要求 通过该课程的学习，学生具有如下的知识能力素质（专业课程根据各专业毕业生能力要求填写；基础课程贡献度根据学校知识、能力、素质培养要求和各相关专业毕业生能力要求填写）： 1．知识要求：本课程以课堂讲授为主，结合小组讨论，注重理论联系实际，通过本课程的学习，学生应该初步掌握电子封装工艺的基本流程，各种典型和先进封装技术的基本知识，熟悉封装的功能和层次，封装材料的种类、特性和用途，了解电子封装的最新技术以及发展趋势。 2．能力要求： ①初步具备应用所学知识分析解决实际问题的能力，初步学会电子封装的新工艺、方法及应用，能正确选择封装材料和工艺，能在现代电子企事业单位从事工艺技术工作，并为电子封装可靠性及测试技术等后续课程制定打下一定的基础。 ②使学生在电子封装的工艺和方法方面具备应用阅读一般专业文献及进一步提高自修的能力。 ③在后续实践教学环节中，初步具备典型电子器件封装及组装的能力。 ④了解电子封装工艺与技术的发展现状、趋势。 3. 素质要求： ①具备电子封装工艺与技术的基本知识，能够在实际工作中正确应用并恰当判断。 ②了解电子封装技术发展的变化，并可适当进行经济性核算； ③知法、懂法，学会用法律规范自己的行为，使自己的工作和做出的各项决策符合法律规定； ④掌握文献检索、资料查询及运用现代信息技术跟踪并获取信息的方法；三、本课程与其它课程的关系（课程的前修后续关系） 前修课程：（1）钎焊，所需该课程的重要知识点：钎焊工艺，钎焊原理；（2）电子微连接技术与材料，所需该课程的重要知识点：现代微电子封装技术概述；芯片互连技术与材料； 后续课程：电子封装可靠性及测试技术，所需该课程的重要知识点：电子封装工艺过程。 四、本课程的教学内容及安排（细化到知识点） 第一章 绪论（4 学时） 1．掌握电子封装技术的分级； 2．了解微电子封装的内涵、现状及趋势。 3. 了解集成电路制造工艺；教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 1.1 1 √ 1.2 1 1.3 2 第二章 芯片制造工艺（6 学时） 掌握芯片的制造工艺流程，包括磨片、贴片、划片、装片的要求；掌握装片过程和装片方法； 掌握引线键合、载带自动焊、倒装焊等芯片互连技术，掌握芯片互连方法的比 较； 了解模塑及其他工艺流程。 教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 2.1 1 2.2 1 √ 2.3 3 2.4 1 第三章 典型封装工艺（2 学时） 掌握双列直插式封装技术 DIP、四边扁平封装 QFP 的基本概念和特点，了解四边扁平封装的类型和结构，掌握 QFP 封装与其他几种封装的比较； 掌握针栅阵列封装 PGA、金属外壳制造与封装； 掌握表面安装封装件 SMP 的封装工艺。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 3.1 1 3.2 3 √ 3.3 1 √ 第四章 球栅阵列技术和芯片尺寸封装（4 学时） 掌握球栅阵列 BGA 的基本概念和特点；BGA 的制作和安装；BGA 的质量检测； 掌握芯片尺寸封装 CSP 基板上芯片键合的比较； 掌握芯片尺寸封装的类型和工艺，了解 BGA 和 CSP 的返修技术。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 4.1 2 4.2 1 √ 4.3 1 第五章 多芯片组件与三维封装（4 学时） 1．掌握多芯片组件封装 MCM 的分类、多芯片组件封装的功能结构设计和热设计、 MCM 的组装技术和 MCM 的检测及返修技术； 2．了解大功率封装基板及冷却技术； 3. 掌握先进三维封装工艺的典型特征，掌握系统级封装 SiP、2.5D 先进封装技术和三维封装的发展现状及趋势。理解三维封装的设计及工艺，理解并掌握三维封装的可靠性及其影响因素。 教学安排及教学方式 教