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塑封成型常见问题 .page 1 培训 操作者 经验 .page 2 进料口设计 模具表面 成型性 影响模压操作性的主要因素 模具 料道 进料口位置 预热一 注塑速度 预成型尺寸- 模压条件 模具温度 项成型密度 塑封料 uawei 湿气 胶化时间一 流动长度 粘度 注塑压力 常见问题 电性不良 打印不 塑封过程 中缺陷 脏 模 气 孔 .page 3 粘 模 未填充 异 色 压机 固化条传 加热系统 生产环境— 温度 气密性 白胶- 离子含 TG. 油墨— 外来污染物 表面张力 芯片 原材料 —管芯的制造 纯度 酸洗 电性不良 气密性 EMC 原料中离 子含量 CTE 分解的离 子含量 离子含量 .page 4 进料口 模具 拔模角度 油压 制程 电镀— 工艺 环境湿度 白胶固化- 开模 速 度 后固化 时间 温度 塑封 固化时间 模温 设备 空气压缩机 设备的稳定性一 偶然因素 电性不良 工艺的稳定性 气体是否干燥 吸潮性 填料 含量— 起模 吸潮性 温度 粘度 + 温度 模量 培训 一人为因素 操作者技能 偶然因素 浓度 均匀 去油 清洁 温度 挥发性 时间 印章 磨损 印字不良 表面处理 模具 清洁 速度 磨损 转轮 模塑与后固化 油墨浓度 打印 uv长度 含量， 种类 粒度， 分散性page 5 熔点 组分 5H 粉 配比 原材料 EMC 热稳定性 性质 氧 化 に 打印不良 温度 长度 一贯机一 与印章间距离一 粘度 油墨一 表面浸润性 速度 传送带 时间 印章胶皮 设备的稳定性- 工艺的稳定性 脱模剂 UV 管 制程 设备 分散性 改性剂 速度 精度 温度 表面氧化 模具 表面镀层损坏 气体是否干燥 制程 生产间隔- 生产环境- 粘模一 -EMC 更换 脏 模 含量 改性剂 分散性 热稳定性 性质 EMC 低分子树 脂含量 含量， 种类 设备 空气压缩机 设备的稳定性一 偶然因素 模温 —清模周期 清模工艺 脏模 用量 外用脱模剂- 工艺的稳定性 外来污染物 分散性 熔点 脱模剂 原材料 Henkel 氧化性 粒度— 种类 .page 6 5H— 温度 挥发性 的间 过程 —后固化 时间 温度 异 色 含量 改性剂 组分 5H粉 配比 含量 种类 分散性 EMC 热稳定性 性质 氧化性 7 Henkel 粒度— 原材料 脱模剂 分散性 熔点 .page 操作技能 设备的稳定性 浓度 均匀 固化程度 模温 模塑过程 异色 烘箱一 温度的场匀性 工艺的稳定性 偶然因素 制 程 设备 粘模问题 .page 8 uawei .page 9 正常的脱模过程 常见几种粘模现象 粘模现象之一 es .page 10 粘模现象之二 .page 11 .page 12 原因 分析 饼料的重量太大，会造成中心块不完全固化或中心块 卡在上模腔内的现象而产生现象1的粘模问题。 解决 办法 调整饼料的重量 粘模原因分析与解决办法(一) .page 13 原因 分析 注塑杆与套筒的间隙过大，使模塑料在模压过程中在 注塑筒内产生跑料现象，从而使中心块卡在上模腔内 不易脱落，产生现象1所示的粘模现象。 解决 办法 更换或调整注塑杆和套筒，使它们之间的间隙合适。 粘模原因分析与解决办法(二) .page 14 原因 分析 模具温度太低，使模塑料不能固化完全，从而会产生 现象1、2、3的粘模现象。 解决 办法 检查并调整模具的表面温度 粘模原因分析与解决办法(三) .page 15 原因 分析 固化时间太短，模塑料在模腔内未固化到一 定程度，易粘在模腔内从而会出现现象1、2、 3的粘模现象 解决 办法 延长固化时间 粘模原因分析与解决办法(四) .page 16 原因 分析 上模与下模的温度设定不合理 由于上模一般不设计顶针，当上模的温度低于下模的 温度时容易造成封装体粘附在上模而产生现象1、2的 粘模现象 解决 办法 一般将上模的温度设定比下模温度高5℃左右(特别 对二极管而言) 粘模原因分析与解决办法(五) .page 17 原因 分析 模具表面温度不一致 模具表面的温度有高有低，模具各点温度相差较大， 封装体固化不均匀，温度低点的封装体未能完全固化 会造成模具内有的地方粘模有的地方不粘模的现象 解决 办法 更换或调整加热棒，使模具表面各点的温度控制在 5℃以内 粘模原因分析与解决办法(六) .page 18 原因 分析 开模速度不合适 当开模速度过快或过慢时，由于塑封料本身的弹性问 题，不能使封装体完全与模具脱开而产生粘模现象 解决